Description
- 模塊化設(shè)計(jì)，按需配置，平滑升級(jí)。AC/DC 電源及風(fēng)扇均是模塊化設(shè)計(jì)，支持熱插拔，根據(jù)需求可以靈活更換
- 超大容量，超高密度。在緊湊的 1U 平臺(tái)上可以支持2Tbps 線路側(cè)接入，實(shí)現(xiàn)雙向3.2Tbps 的電層處理能力。每 1U 機(jī)架高達(dá) 3.2Tbps 的處理容量
- 超低能耗?；谧钕冗M(jìn)的單載波 200G/400G相干 DSP 和光子集成技術(shù)，包括 CFP2-DCO 和終端光學(xué)技術(shù)
- 省空間模塊化光層功能。實(shí)現(xiàn)各種光層器件的模塊化，小型化，靈活實(shí)現(xiàn)光層業(yè)務(wù)
- 前進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)設(shè)計(jì)，AC/DC 供電，合理的高寬深設(shè)計(jì)，適配數(shù)據(jù)中心機(jī)房的服務(wù)器機(jī)架要求，可與服務(wù)器共架部署
- 運(yùn)維簡(jiǎn)單：基于 SDN 化設(shè)計(jì)理念，提供開(kāi)放的 APIs，可在任何 IT 操作環(huán)境中快速自動(dòng)化和集成，實(shí)現(xiàn)快速的服務(wù)部署
- 支持基于SNMP統(tǒng)一網(wǎng)管平臺(tái)，網(wǎng)管方式CLI(telnet及console) 、Web、NetRiver（圖形化界面）
| 屬性 | 規(guī)格 | |
|---|---|---|
| 單系統(tǒng)最大容量 | 8X400G | |
| 波長(zhǎng)（頻率）范圍 | DWDM：1529.16nm~ 1567.14nm（191.3THz-196.05THz） | |
| 單波容量 | 400G 且三速平滑升降級(jí)；相干檢測(cè)接收，QPSK/16QAM/16QAMPS調(diào)制技術(shù) | |
| 物理網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) | 鏈型、星型、環(huán)型 | |
| 環(huán)境要求 | 工作溫度 | -10℃ ~ 70℃ |
| 存儲(chǔ)溫度 | -40℃ ~ 80℃ | |
| 相對(duì)濕度 | 5% ~ 95% 無(wú)凝結(jié) | |
| 尺寸 | 440 （W）× 44（H）× 535（D）（mm） | |
| 散熱 | 前進(jìn)風(fēng)，后出風(fēng)，F(xiàn)RU 風(fēng)扇 | |
| 結(jié)構(gòu) | 一體化機(jī)箱， 19英寸機(jī)架 | |
| 電源要求（標(biāo)值） | 交流電源（AC）電壓范圍：支持90V~264V 50/60HZ 直流電源（DC）電壓范圍：支持-36V~60V | |
| 安全與EMC | 符合FCC、UL、CE、TUV、CSA標(biāo)準(zhǔn) | |
| 功耗 | <700W | |
