[中國，深圳，2021年12月27日]“板上共裝光學(xué)（CPO)硅光模塊及其關(guān)鍵芯片研發(fā)” 是易飛揚下一個階段的研發(fā)重點之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此項目已經(jīng)入選2022年深圳科創(chuàng)委技術(shù)攻關(guān)項目。

該項目研究內(nèi)容如下：

• 高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收發(fā)芯片研發(fā)；（芯片）
• 高性能4*100Gbps(2pcs)通道線性跨阻放大器和線性驅(qū)動芯片研發(fā)；（芯片）
• 1.6T硅光光源研發(fā)；（封裝工藝）
• CPO封裝高頻基板研發(fā)；（封裝材料）
• 用于CPO封裝的2.0D/2.5D 混合封裝工藝技術(shù)研發(fā)；（封裝工藝）
• 基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模塊研發(fā)。（產(chǎn)品）

對CPO的技術(shù)和市場前景眾說紛紜。但凡人們討論最多的，終將開出事實的花朵?；诠杌怆娮拥腃PO解決，將無可置疑開啟一個光通信的新征程。