[中國(guó)，重慶，2020年5月31日]5月30日，第二屆中歐國(guó)際硅光技術(shù)研討會(huì)在重慶隆重召開(kāi)，CUMEC公司在大會(huì)期間向全球正式發(fā)布了“180nm成套硅光工藝PDK”，引發(fā)了國(guó)內(nèi)同行的高度關(guān)注，這一國(guó)內(nèi)硅光技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域的里程碑事件標(biāo)志著CUMEC公司具備硅基光電子領(lǐng)域全流程自主工藝能力，并正式開(kāi)始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)。

值此契機(jī)，受邀出席發(fā)布會(huì)的深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司與CUMEC公司于5月31日在重慶正式簽訂技術(shù)合作開(kāi)發(fā)協(xié)議，雙方將充分發(fā)揮各自在硅基光電子技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，緊緊圍繞“數(shù)據(jù)中心用400G高速硅光模塊”這一主題展開(kāi)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，包括整體技術(shù)方案制定、核心硅光器件設(shè)計(jì)、硅光集成芯片方案、硅光工藝迭代、光學(xué)耦合封裝測(cè)試、測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證等多方面的研究，共同推進(jìn)這一光通信核心關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品化進(jìn)程，雙方將共享技術(shù)合作所帶來(lái)的收益及成果。

本次合作協(xié)議的簽訂，是CUMEC公司持續(xù)踐行創(chuàng)新聯(lián)合體戰(zhàn)略，秉承開(kāi)放合作的路線，繼與高校、半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商、測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴持續(xù)開(kāi)展了實(shí)質(zhì)性的合作之后，再次與行業(yè)頂級(jí)設(shè)備集成商攜手，精準(zhǔn)發(fā)力，進(jìn)一步集聚上下游企業(yè)優(yōu)勢(shì)形成合力、打造全產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展生態(tài)的又一次有益嘗試。