解決方案
高速互連器件是數(shù)據(jù)中心CAPEX的重要占比部分，架構(gòu)師們?cè)撊绾纹胶馄涑杀拘б妫?/h3>
平行和波分復(fù)用、NRZ和PAM4、200G和400G、AOC和DAC，該如何選擇？
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心
主要采用Leaf-Spine架構(gòu)，已經(jīng)升級(jí)到200G/400G，即將迎來(lái)800G！
- 200G/400G/800G高速線纜
- 200G/400G多模光模塊
- 200G/400G單模光模塊
- 200G/400G相干光模塊和DCI BOX
200G/400G/800G高速線纜
200G/400G多模光模塊
200G/400G單模光模塊
200G/400G相干光模塊和DCI BOX
大中小型數(shù)據(jù)中心
以25G/100G新架構(gòu)為主，部分仍然采用10G/40G的舊架構(gòu)
- 10G/25G/40G/100G高速線纜
- 10G/25G/40G/100G多模光模塊
- 40G/100G單模光模塊
- 100G/200G相干光模塊和DCI BOX
10G/25G/40G/100G高速線纜
10G/25G/40G/100G多模光模塊
40G/100G單模光模塊
100G/200G相干光模塊和DCI BOX
高性能計(jì)算數(shù)據(jù)中心
HPC主要采用InfiniBand協(xié)議，且對(duì)信號(hào)質(zhì)量、時(shí)延和溫度要求較高
- 100G/200G多模并行光模塊
- 100G/200G單模并行光模塊
- 無(wú)需FEC的25G/100G有源光纜和光模塊
- 工業(yè)級(jí)的25G/100G/200G有源光纜和光模塊
100G/200G多模并行光模塊
100G/200G單模并行光模塊
無(wú)需FEC的25G/100G有源光纜和光模塊
工業(yè)級(jí)的25G/100G/200G有源光纜和光模塊
5G邊緣數(shù)據(jù)中心
為5G前傳加速，集中了大量的BBU，對(duì)散熱需求較高
- 50G/100G加速卡光模塊
- 25G/100G/200G液冷光模塊
50G/100G加速卡光模塊
25G/100G/200G液冷光模塊
廣電數(shù)據(jù)中心
高速視頻數(shù)據(jù)分發(fā)，對(duì)信號(hào)的獨(dú)立性和傳輸?shù)膸捜萘恳筝^高
- 40G/100G/200G/400G多模并行光模塊
- 40G/100G/200G/400G單模并行光模塊
40G/100G/200G/400G多模并行光模塊
40G/100G/200G/400G單模并行光模塊