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  數(shù)據(jù)中心特點適合硅光子大量應(yīng)用

  1、目前數(shù)據(jù)中心常用的是葉脊結(jié)構(gòu)，連接數(shù)眾多，節(jié)點間距離短，同時流量迅猛增長使得光模塊技術(shù)更新?lián)Q代快。因此，數(shù)據(jù)中心適用大量成本敏感但對性能要求不高的模塊（圖1）。而這些特點，硅光模塊都符合。硅光模塊比傳統(tǒng)銅線性能更優(yōu)，光纖連接更適合大規(guī)模的板間互聯(lián)。另一方面，硅材料相對于III-V族材料成本更為低廉，在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中優(yōu)勢凸顯。

  

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  解決 I/O 瓶頸

  面對日益增長的數(shù)據(jù)消耗需求，使得芯片運行速度越來越快，但光信號仍必須轉(zhuǎn)換為電信號，才能與位于數(shù)據(jù)中心深處的電路板上的芯片通信。而硅光子可以使用異構(gòu)集成與其他網(wǎng)絡(luò)、存儲和計算專用集成電路 (ASIC) 共同封裝（CPO共封裝技術(shù)，下周再講），以實現(xiàn)直接來自硅芯片本身的半導(dǎo)體光學(xué) I/O。隨著到服務(wù)器節(jié)點的帶寬不斷擴大，以及銅線傳輸距離的縮短，將出現(xiàn)從網(wǎng)絡(luò)接口卡 (NIC) 或直接來自服務(wù)器本身的光學(xué) I/O 的用例。

  

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  降低功耗

  數(shù)據(jù)中心的散熱和功耗一直是業(yè)界關(guān)注的重點。由于硅光子技術(shù)是基于芯片間的光傳輸，去除了大量傳統(tǒng)技術(shù)中光路的轉(zhuǎn)化與處理過程，（傳統(tǒng)技術(shù)光信號先經(jīng)過收發(fā)器光轉(zhuǎn)銅，再經(jīng)過數(shù)字信號處理過程到芯片內(nèi)），而硅光的傳輸路徑無需多次轉(zhuǎn)化，整體功耗將會有明顯下降。相比傳統(tǒng)光模塊的接口技術(shù)，相同傳輸容量下，硅光子技術(shù)的功耗大約只有傳統(tǒng)的30%左右。對數(shù)據(jù)中心來說，IT設(shè)備的功耗大幅度下降是對整體機房最大效率的節(jié)能。

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