硅光子在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用現(xiàn)狀是怎樣的？
現(xiàn)階段，有哪些硅光模塊已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中部署商用了呢？
2個(gè)回復(fù)
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TOMOYO
目前，硅光技術(shù)在第一代4x25G中，主要應(yīng)用是500m內(nèi)的100G QSFP28 PSM4；在第二代1x100G產(chǎn)品中，應(yīng)用有100G QSFP28 DR1/FR1和LR1，作用于500m-10km場(chǎng)景中；在400G產(chǎn)品中，主要聚焦在2km以內(nèi)的中短距離傳輸應(yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品有400G DR4。
2年前 我來(lái)評(píng)論 -
TOMOYO
第一代4x25G
對(duì)于第一代4x25G產(chǎn)品，PSM4硅光子方案光芯片功率被分為4路，目前僅在500米短距離相對(duì)成熟。100G短距離PSM4光模塊中，引入硅光子技術(shù)后，25G激光器數(shù)量從4個(gè)減少為1個(gè)，并且集成的調(diào)制器和波導(dǎo)可使整體器件數(shù)量小于25個(gè)，大幅節(jié)約器件和組裝成本。其中有源器件成本降低35%，無(wú)源器件成本降低39%。在500米數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的100G QSFP28 PSM4光模塊產(chǎn)品市場(chǎng)，硅光子混合集成方案份額已經(jīng)超過(guò)傳統(tǒng)分立器件方案，目前已達(dá)到近80%。
第二代1x100G
在第二代1x100G產(chǎn)品中，有100G QSFP28 DR1（500m）/FR1（2km）和LR1（10km）。光口側(cè)采用100G PAM4高階調(diào)制，可直接和4x100G PAM4的400G硅光模塊互聯(lián)互通，進(jìn)一步提升了鏈路的容量和組網(wǎng)的靈活性。硅光子100G光模塊高度集成了調(diào)制器和無(wú)源光路，只使用1個(gè)激光器，實(shí)現(xiàn)4路信號(hào)的調(diào)制和傳輸，非常具有成本優(yōu)勢(shì)。
400G
在400G及以上速率，傳統(tǒng)直接調(diào)制已經(jīng)接近帶寬的極限，EML的成本又比較高，而硅基器件不僅具有高調(diào)制帶寬(>30GHz)，在器件尺寸、集成規(guī)模和成本方面也具有優(yōu)勢(shì)。在數(shù)據(jù)中心400G時(shí)代，基于硅光子技術(shù)的光模塊主要定位于500m~2km這個(gè)距離上（這里暫不考慮硅光子的相干技術(shù)）。
產(chǎn)品有400G QSFP-DD DR4，采用4路并行的106Gbps PAM4光信號(hào)，光纖為MPO接口單模光纖。硅光400G DR4既可以實(shí)現(xiàn)1分4的分支組網(wǎng)，與100G DR1/FR1對(duì)傳，又可以替代接入側(cè)短距離多模400G光模塊互聯(lián)，具備端到端成本競(jìng)爭(zhēng)力。在單纖傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)下，與多波長(zhǎng)光源封裝可以方便地切換為WDM模塊形態(tài)。
2年前 我來(lái)評(píng)論
