光模塊在通信網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用十分普遍，用戶對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)越來越多的需求，推動(dòng)了光模塊的飛速發(fā)展。如今的通信網(wǎng)絡(luò)正在逐步滿足用戶的需求，信息傳輸越來越快，通信設(shè)備體積也越來越小，那么光模塊朝著什么方向發(fā)展呢？

人們需求的傳輸信息量越來越多，要求的信息傳輸速度也越來越快，光模塊的速率從以前的低速率百兆、千兆，發(fā)展到現(xiàn)在的高速率40G和100G，乃至更高。

當(dāng)前光通信日益激烈的市場(chǎng)競爭中，通信設(shè)備的體積也要求越來越小。為了適應(yīng)需求的光通信設(shè)備，光模塊慢慢發(fā)展為高度集成的包裝。光模塊體積隨著光接口結(jié)構(gòu)和連接形式的改變而減小，除此之外，包裝光模塊也相應(yīng)的從金屬包裝發(fā)展到塑料包裝。

為了適應(yīng)體積越來越小的通信設(shè)備、接口密度和接口板，光模塊需要降低功耗。使用砷化鎵技術(shù)和開發(fā)技術(shù)，前置放大器處理高速度、小信號(hào)、高增益，使這種鍺硅的芯片產(chǎn)品可以達(dá)到降低功耗的目的，此外，非冷卻激光可進(jìn)一步降低光模塊的功耗。

今天的光學(xué)網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來越遠(yuǎn)，因此傳輸距離也要求更遠(yuǎn)。典型的遠(yuǎn)程光模塊沒有放大條件可以傳輸100km，但由于光信號(hào)在光纖中傳輸時(shí)會(huì)有一定的損耗和色散，導(dǎo)致光模塊的傳輸距離受到限制，因此，許多遠(yuǎn)程光模塊選擇1550nm的工作頻帶，使傳輸距離更遠(yuǎn)。

熱插拔是指在沒有切斷電源,光模塊可以連接或斷開設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)管理人員可以在不關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)的情況下升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，并且不會(huì)影響在線用戶。熱插拔也簡化了維護(hù)工作，使最終用戶更好地管理他們的光模塊。同時(shí),由于換熱性能，光模塊可以讓網(wǎng)絡(luò)管理人員根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)需求，總體規(guī)劃鏈接距離、輸電費(fèi)用和所有網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，而不需要更換所有的系統(tǒng)板。

為了滿足人們的需求，光模塊向著“更快更小更低更遠(yuǎn)”的方向發(fā)展，SFP、SFP+?、XFP，QSFP+、CFP/CFP4等光模塊也在這一方向的引領(lǐng)下不斷創(chuàng)新，獲得了廣大用戶的青睞。