2024年上半年，全球數(shù)據(jù)中心資本支出 (capex) 同比增長(zhǎng)38%。這一快速增長(zhǎng)主要得益于加速服務(wù)器的興起，而加速服務(wù)器對(duì)于生成式AI應(yīng)用至關(guān)重要。這標(biāo)志著加速服務(wù)器出貨量連續(xù)第四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)同比增長(zhǎng)。值得注意的是，搭載NVIDIA Hopper GPU和定制加速器（如Google的TPU和Amazon的 Trainium）的服務(wù)器在超大規(guī)模云服務(wù)提供商中獲得了青睞。企業(yè)和二級(jí)云提供商也助長(zhǎng)了這一強(qiáng)勁需求，凸顯了AI技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中的廣泛應(yīng)用。

繼2023年的調(diào)整階段之后，通用服務(wù)器市場(chǎng)正在穩(wěn)步復(fù)蘇，連續(xù)兩個(gè)季度收入同比增長(zhǎng)。商品價(jià)格上漲是此次反彈的一部分，但市場(chǎng)也看到了單位銷售的積極勢(shì)頭。服務(wù)器升級(jí)，特別是升級(jí)到第四代和第五代CPU平臺(tái)，早就應(yīng)該進(jìn)行了，盡管全球經(jīng)濟(jì)不確定性持續(xù)存在，但預(yù)計(jì)對(duì)這些系統(tǒng)的需求將會(huì)增加。

數(shù)據(jù)中心交換機(jī)銷售額占整個(gè)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施收入的很大一部分，盡管在2024年第二季度出現(xiàn)了良好的復(fù)蘇，但在2024年上半年，該銷售額同比持平。人工智能相關(guān)投資的增加，尤其是基于200、400和800Gbps端口速度的網(wǎng)絡(luò)的云服務(wù)提供商的投資，無(wú)法抵消其他市場(chǎng)萎縮的影響，該市場(chǎng)仍在經(jīng)歷消化周期。

數(shù)據(jù)中心物理基礎(chǔ)設(shè)施 (DCPI) 市場(chǎng)在24年上半年表現(xiàn)超出預(yù)期。在24年一季度短暫消化后，24二季度收入增長(zhǎng)兩位數(shù)。增長(zhǎng)主要?dú)w因于新數(shù)據(jù)中心建設(shè)，以及與AI相關(guān)的設(shè)計(jì)修改，以支持不斷增加的機(jī)架功率密度。北美以最快的增長(zhǎng)率領(lǐng)先，而除中國(guó)以外的亞太地區(qū)收入也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。

今年前兩個(gè)季度，服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)組件收入創(chuàng)下歷史新高。加速器（包括GPU和定制加速器）以及內(nèi)存和存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器的快速增長(zhǎng)是這一收入增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。生成式AI應(yīng)用是加速服務(wù)器需求的主要驅(qū)動(dòng)力，但商品價(jià)格上漲（尤其是內(nèi)存和存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器）也推動(dòng)了收入激增。

隨著Hopper GPU供應(yīng)改善，NVIDIA成為上半年數(shù)據(jù)中心IT組件收入的領(lǐng)導(dǎo)者，占報(bào)告收入的近一半。受內(nèi)存價(jià)格上漲和高帶寬內(nèi)存 (HBM) 貢獻(xiàn)增加的推動(dòng)，三星的市場(chǎng)份額也有所增長(zhǎng)。另一方面，由于服務(wù)器CPU市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢、AMD的競(jìng)爭(zhēng)以及其加速器產(chǎn)品的采用速度較慢，英特爾的市場(chǎng)份額有所下降。

?展望2024年全年，數(shù)據(jù)中心資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)35%，達(dá)到4000億美元以上，其中人工智能服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施方面的支出將占主導(dǎo)地位。超大規(guī)模云服務(wù)提供商正在競(jìng)相擴(kuò)展其人工智能產(chǎn)品，從而為這些專用系統(tǒng)創(chuàng)造了強(qiáng)勁需求。通用服務(wù)器市場(chǎng)的復(fù)蘇也將有助于增長(zhǎng)，尤其是在服務(wù)器組件價(jià)格持續(xù)上漲的情況下。

預(yù)計(jì)2024年組件收入將翻一番，這得益于加速器和智能網(wǎng)卡等專用處理器的部署增加。預(yù)計(jì)內(nèi)存和存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等商品組件價(jià)格將全年大幅上漲，從而進(jìn)一步推動(dòng)收入增長(zhǎng)。此外，隨著2024年下半年通用服務(wù)器需求的復(fù)蘇，組件的單位增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將穩(wěn)步改善。

DeLL'ORO GROUP預(yù)計(jì)以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇將由超大規(guī)模云服務(wù)提供商引領(lǐng)，無(wú)論是通用計(jì)算網(wǎng)絡(luò)還是AI集群。然而，整體市場(chǎng)仍面臨重大的庫(kù)存調(diào)整，這種趨勢(shì)可能還會(huì)持續(xù)幾個(gè)季度。

預(yù)計(jì)2024年DCPI收入增長(zhǎng)將保持勢(shì)頭，下半年增長(zhǎng)率將加快。供應(yīng)商的積壓訂單組合已從支持通用計(jì)算的基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)向加速計(jì)算工作負(fù)載，后者對(duì)更高載流量配電和熱管理要求的交貨時(shí)間更長(zhǎng)。然而，隨著近期基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張周期的正?；?，預(yù)計(jì)下半年訂單增長(zhǎng)將放緩。

原文轉(zhuǎn)自：Data Center Capex and IT Component Markets in 1H24: A Surge Driven by Generative AI , Baron Fung, ?DeLL'ORO GROUP

正是基于這樣的挑戰(zhàn)，DCI BOX應(yīng)運(yùn)而生。DCI-BOX解決方案采用光電集成波分復(fù)用傳輸平臺(tái)，適用于城域網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。具有集成性高（光電集成）、帶寬大、部署簡(jiǎn)單、操作維護(hù)方便、安全可靠等優(yōu)勢(shì)?？蓾M足數(shù)據(jù)中心大容量、低時(shí)延、高可靠需求，為客戶提供便捷優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。易飛揚(yáng)DCI BOX系列，以其卓越的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神，詮釋了“無(wú)論多少公里，都不會(huì)丟失一個(gè)包裹”的堅(jiān)定承諾。

2U 6.4T DCI BOX 2.0相干子系統(tǒng)

易飛揚(yáng)2U 6.4T DCI BOX 2.0相干子系統(tǒng)產(chǎn)品，單機(jī)框接入最大容量6.4T。2U 6.4TDCI BOX 2.0相干波分傳輸系統(tǒng)是為數(shù)據(jù)中心互連（DCI）、城域網(wǎng)波分/骨干波分應(yīng)用所定制的業(yè)務(wù)平臺(tái)，它實(shí)現(xiàn)了光層設(shè)備和電層設(shè)備共用或者獨(dú)立機(jī)框，節(jié)約機(jī)框并為擴(kuò)容提供便利；平臺(tái)采用前后散熱設(shè)計(jì)，并配置多組高速風(fēng)扇，確保優(yōu)異的散熱性能；光層支持拉曼、EDFA板卡、WSS板卡、OP板卡等；電層支持100G/200G/400G相干板卡；管理支持SNMP/Netconf協(xié)議、CLI/Web/BS管理、雙主控備份、OSC通信，其強(qiáng)大的傳輸能力和管理能力非常適合數(shù)據(jù)中心及城域網(wǎng)使用。

1U 800G DCI BOX

DCI BOX 1.0單子架高度1U，兼容業(yè)務(wù)板卡：2*400G OTU，單個(gè)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換卡支持 2xCFP2，2xQSFP-DD接口，支持3.2T 雙向傳輸：用戶側(cè)業(yè)務(wù)接入400G QSFP-DD業(yè)務(wù) ；線路側(cè)支持400G CFP2 DCO ；網(wǎng)管系統(tǒng)基于B/S架構(gòu)，為用戶打造智能開(kāi)放的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。也可支持Web、CLI、SNMP等多種管理方式，運(yùn)維便捷。

易飛揚(yáng)DCI BOX：承諾的力量，源于技術(shù)的自信

無(wú)論是2U 12.8T DCI BOX還是1U 800G DCI BOX，它們都是易飛揚(yáng)在相干波分技術(shù)領(lǐng)域深厚積累與創(chuàng)新精神的結(jié)晶。每一臺(tái)DCI BOX，都經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的質(zhì)量控制與性能測(cè)試，確保在復(fù)雜多變的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，都能穩(wěn)定、高效地運(yùn)行。正是這份對(duì)技術(shù)的自信，讓易飛揚(yáng)敢于向全世界發(fā)出“無(wú)論多少公里，都不會(huì)丟失一個(gè)包裹”的承諾。

在這個(gè)數(shù)據(jù)為王的時(shí)代，易飛揚(yáng)DCI BOX系列不僅是數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖刈o(hù)者，更是企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型道路上的得力助手。選擇易飛揚(yáng)DCI BOX，就是選擇了穩(wěn)定、高效與安全的數(shù)據(jù)傳輸解決方案，讓企業(yè)的每一步發(fā)展，都建立在堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基石之上。

跨越的陷阱：從100G到400G的直接跳躍？

業(yè)界不少觀點(diǎn)認(rèn)為，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，可以直接從100G跨越到400G，跳過(guò)200G這一中間階段。這一觀點(diǎn)看似順應(yīng)了技術(shù)迭代加速的趨勢(shì)，實(shí)則忽略了網(wǎng)絡(luò)升級(jí)過(guò)程中的實(shí)際需求和成本效益考量。技術(shù)的演進(jìn)并非簡(jiǎn)單的數(shù)字疊加，而是需要兼顧兼容性、穩(wěn)定性以及投資回報(bào)率。

200G光模塊：不可或缺的橋梁

易飛揚(yáng)深知，在數(shù)據(jù)洪流的時(shí)代背景下，200G光模塊不僅是技術(shù)進(jìn)步的必然產(chǎn)物，更是連接現(xiàn)在與未來(lái)的關(guān)鍵橋梁。它不僅能夠滿足當(dāng)前數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的帶寬需求，還能為400G乃至未來(lái)更高速度的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

成本效益：相較于直接部署400G，200G光模塊在成本上更為經(jīng)濟(jì)，為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商提供了更為靈活的升級(jí)路徑。通過(guò)逐步過(guò)渡，可以有效控制初期投資，同時(shí)確保網(wǎng)絡(luò)性能的穩(wěn)步提升。

技術(shù)兼容性：200G光模塊在設(shè)計(jì)上充分考慮了與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的兼容性，使得升級(jí)過(guò)程更加平滑，無(wú)需大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)，降低了升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)和復(fù)雜度。

性價(jià)比高：從性價(jià)比或長(zhǎng)期而言，200G數(shù)據(jù)中心仍舊是王者。其低功耗和技術(shù)解決的優(yōu)勢(shì)異常明顯，特別對(duì)于一些欠發(fā)達(dá)國(guó)家或企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心，200G應(yīng)該長(zhǎng)期處于首選。

市場(chǎng)需求：盡管有聲音主張直接跳躍，但市場(chǎng)需求是多元化的。許多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)200G帶寬有著迫切的需求，這為200G光模塊提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

易飛揚(yáng)的堅(jiān)持：引領(lǐng)200G時(shí)代

作為開(kāi)放光網(wǎng)絡(luò)的向?qū)?，易飛揚(yáng)始終站在技術(shù)前沿，致力于推動(dòng)光模塊的創(chuàng)新與發(fā)展。我們堅(jiān)信，200G光模塊不僅是技術(shù)發(fā)展的必然階段，更是滿足當(dāng)前及未來(lái)市場(chǎng)需求的關(guān)鍵。因此，易飛揚(yáng)投入大量資源，研發(fā)出了一系列高性能、高可靠性的200G光模塊產(chǎn)品，旨在為客戶提供最優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)解決方案。

易飛揚(yáng)配備了應(yīng)對(duì)兩種200G數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的200G產(chǎn)品：

200G 8×25G NRZ：由于現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)基于25G NRZ較多，以及對(duì)低延時(shí)的需求，適用8×25G NRZ的200G架構(gòu)；

200G 4×50G PAM4：全新的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)由于不存在特殊性能要求，可以通過(guò)PAM4電芯片降低設(shè)備總成本，使得PAM4技術(shù)得以運(yùn)用，適用4×50G PAM4的200G架構(gòu)。

兩種不同架構(gòu)的200G以太網(wǎng)光模塊列表和應(yīng)用場(chǎng)景說(shuō)明如下：

200G（8×25G NRZ）

• 200G QSFP-DD SR8（低延時(shí)，常見(jiàn)于機(jī)框內(nèi)部互連，TOR交換機(jī)和服務(wù)器網(wǎng)卡的之間的互連）
• 200G QSFP-DD PSM8（低延時(shí)，機(jī)框之間的互連，同時(shí)單模光纖數(shù)量富裕）
• 200G QSFP-DD LR8（8波LAN-WDM，低色散長(zhǎng)距傳輸，適用于DCI互連）
• 200G QSFP-DD 2×CWDM4 （低延時(shí)，機(jī)框之間的互連，同時(shí)顯著減少單模光纖使用）

200G（4×50G PAM4）

• 200G QSFP56 SR4（常見(jiàn)于機(jī)框內(nèi)部互連，TOR交換機(jī)和服務(wù)器網(wǎng)卡之間的互連）
• 200G QSFP56 DR4（機(jī)框之間的互連，同時(shí)單模光纖數(shù)量富裕）
• 200G QSFP56 FR4（機(jī)框之間的互連，同時(shí)顯著減少單模光纖使用量）
• 200G QSFP56 LR4（DCI互連，長(zhǎng)距離傳輸）

除此之外，易飛揚(yáng)同樣提供基于4×50G PAM4的200G QSFP-DD光模塊，可以為用戶提供更多樣化的產(chǎn)品選擇，以滿足不同用戶的特定需求。

在技術(shù)的浪潮中，每一步都需謹(jǐn)慎而堅(jiān)定。雖然未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)速度將不斷刷新記錄，但易飛揚(yáng)堅(jiān)信，無(wú)論多少G以后，200G光模塊都將作為不可或缺的一環(huán)，發(fā)揮著其獨(dú)特而重要的作用。選擇易飛揚(yáng)，讓我們攜手步入更加高效、智能的數(shù)據(jù)傳輸新時(shí)代。

800G OSFP DAC（800G小型可插拔直連銅纜）是用于機(jī)架內(nèi)或機(jī)架連接的強(qiáng)大、緊湊型解決方案。這種高速互連解決方案旨在滿足當(dāng)今高密度、高帶寬數(shù)據(jù)中心的需求。800G OSFP DAC的卓越性能在于它能夠提供快速、可靠和高效的數(shù)據(jù)傳輸。憑借每秒800G的速度，它提供了巨大的帶寬容量，滿足了高速數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨?。盡管它具有高速功能，但它消耗的電量極少，使其成為低碳綠色數(shù)據(jù)中心的環(huán)保選擇。

易飛揚(yáng)800G OSFP DAC和包含無(wú)源銅纜PCC和有源銅纜ACC，符合OSFP MSA和IEEE802.3ck 規(guī)范，使用16對(duì)銅纜支持8通道112GB/s雙向傳輸并實(shí)現(xiàn)速率向后兼容。該產(chǎn)品與NVIDIA設(shè)備完全兼容，并與NVIDIA產(chǎn)品規(guī)范相匹配。高速銅纜產(chǎn)品在成本、功耗、傳輸時(shí)延、故障率等方面具有天然優(yōu)勢(shì)，而有源銅纜ACC（Active Copper Cable）進(jìn)一步擴(kuò)展了無(wú)源銅纜產(chǎn)品的傳輸距離。易飛揚(yáng)800G OSFP PCC系列最大支持3m，800G OSFP ACC系列則可傳輸5m，滿足Nvidia AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的要求。

銅互連優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)定可靠

相較于光纖連接，銅互連在成本和靈活性上具有顯著優(yōu)勢(shì)。易飛揚(yáng)800G OSFP DAC采用高質(zhì)量的銅纜設(shè)計(jì)，在5米范圍內(nèi)能夠保持信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，大大降低了衰減和干擾。這不僅提升了傳輸質(zhì)量，還降低了部署成本，使得這款產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心機(jī)房、高性能計(jì)算集群等場(chǎng)景中更具競(jìng)爭(zhēng)力。

高效散熱，持久運(yùn)行

在高速數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中，散熱問(wèn)題一直是一個(gè)不可忽視的難題。易飛揚(yáng)800G OSFP DAC采用兩種封裝形式，F(xiàn)inned-top和Flat-top(RHS)。其中，OSFP Finned-top封裝模塊采用頂部設(shè)計(jì)，配備散熱鰭片，集成頂部散熱器，在處理海量數(shù)據(jù)時(shí)提高散熱效率。OSFP Flat-top(RHS) 不帶散熱器，依靠NIC端口上的散熱器協(xié)助模塊冷卻，可放入緊湊或受限的空間而不會(huì)產(chǎn)生干擾。

綠色環(huán)保，節(jié)能減耗

在當(dāng)前全球倡導(dǎo)綠色環(huán)保的背景下，易飛揚(yáng)800G OSFP DAC也充分考慮了節(jié)能減耗的需求。通過(guò)優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)和先進(jìn)的低功耗技術(shù)，產(chǎn)品在保證高性能的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了更低的能耗。這不僅為用戶節(jié)省了電費(fèi)開(kāi)支，還符合全球節(jié)能減排的發(fā)展趨勢(shì)。

易飛揚(yáng)800G OSFP DAC憑借其卓越的性能、可靠的穩(wěn)定性和靈活的應(yīng)用場(chǎng)景，在5米內(nèi)銅互連市場(chǎng)中脫穎而出，成為奪冠熱門。無(wú)論是數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算集群還是其他高并發(fā)、高數(shù)據(jù)量的應(yīng)用場(chǎng)景，這款產(chǎn)品都能夠?yàn)橛脩籼峁└咝А⒎€(wěn)定、可靠的傳輸解決方案。

為什么要采用8路光學(xué)？

8路光學(xué)技術(shù)，一度被視為業(yè)內(nèi)避重就輕的領(lǐng)域，因其生產(chǎn)性和成本等因素而被部分廠商所忽視。然而，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，8路光學(xué)是光學(xué)領(lǐng)域發(fā)展的一個(gè)界碑，是通向未來(lái)的必經(jīng)之路。人們發(fā)展了類似100G/200G PAM4技術(shù)，意圖繞過(guò)8路光學(xué)，但這個(gè)技術(shù)舉動(dòng)，實(shí)際上并不見(jiàn)得明智。從遠(yuǎn)期看，光波長(zhǎng)復(fù)用技術(shù)是無(wú)限的，電波長(zhǎng)復(fù)用技術(shù)是有限的。對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)欠發(fā)達(dá)的國(guó)家，應(yīng)優(yōu)先發(fā)展模擬思維主導(dǎo)的波分光學(xué)技術(shù)。

眾所周知，數(shù)據(jù)中心光學(xué)模塊，無(wú)論是100G、200G還是400G，當(dāng)前業(yè)界的主流都是4路光學(xué)模塊架構(gòu)，這種架構(gòu)也開(kāi)始延伸到電信網(wǎng)絡(luò)的模塊規(guī)格。目前業(yè)界對(duì)800G也提出了4×200G PAM4的設(shè)計(jì)架構(gòu)。究其主要原因，是4路光學(xué)+DSP的光模塊架構(gòu)從設(shè)計(jì)角度比較容易實(shí)現(xiàn)。易飛揚(yáng)作為行業(yè)設(shè)計(jì)革新者，從200G到400G，以及800G，堅(jiān)持另辟蹊徑，著力發(fā)展基于8×25G NRZ、8×50G PAM4和8×100G PAM4的8路光學(xué)模塊架構(gòu)，并形成了豐富的產(chǎn)品線。

8路LAN-WDM的優(yōu)勢(shì)

低色散：采用LAN-WDM波長(zhǎng)，能夠在多個(gè)波長(zhǎng)上同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，且各通道均工作在低色散區(qū)域。這意味著在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中，光信號(hào)能夠保持較高的穩(wěn)定性和一致性，有效減少了因色散引起的信號(hào)失真和衰減，從而確保了數(shù)據(jù)在遠(yuǎn)距離傳輸時(shí)的完整性和準(zhǔn)確性，這一特性對(duì)于提升網(wǎng)絡(luò)性能和數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量至關(guān)重要。

長(zhǎng)距離：易飛揚(yáng)8路LAN-WDM光模塊集成了8路制冷的EML激光器和光探測(cè)器，LR8光模塊可實(shí)現(xiàn)10km/20km長(zhǎng)距離傳輸，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)和5G中回傳應(yīng)用。

高可靠性：8路LAN-WDM光模塊采用了公司獨(dú)創(chuàng)的8路波分光學(xué)引擎設(shè)計(jì)，其WDM光學(xué)引擎平臺(tái)基于自己的設(shè)計(jì)探索，有很高的可生產(chǎn)性。8路LAN-WDM光模塊在設(shè)計(jì)上充分考慮了網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的復(fù)雜性和多變性，采用了高品質(zhì)的光學(xué)元件和精密的制造工藝，確保了模塊在各種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

舉例三款明星產(chǎn)品

200G QSFP-DD LR8

200G QSFP-DD LR8光模塊基于8×25G NRZ調(diào)制，實(shí)現(xiàn)了在傳輸距離20km上1E-12零誤碼率指標(biāo)。而業(yè)內(nèi)對(duì)標(biāo)產(chǎn)品200G QSFP-DD LR4光口基于50G PAM4調(diào)制，該產(chǎn)品的誤碼率則為2E-4，已經(jīng)不是一個(gè)數(shù)量級(jí)別的差異。對(duì)于高可靠性5G中回傳輸系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，PAM4信號(hào)的長(zhǎng)期傳輸或許會(huì)帶來(lái)帶寬不足等問(wèn)題。200G QSFP-DD LR8則可以提供一個(gè)高性能、低延遲、高可信通道解決方案。

400G QSFP-DD LR8

易飛揚(yáng)的400G QSFP-DD LR8光模塊基于8×50G PAM4調(diào)制，采用單PCB設(shè)計(jì)，三溫情況下功耗低于12W，功耗居于業(yè)界領(lǐng)先水平；光模塊符合IEEE 802.3bs 400GBASE-LR8規(guī)范且兼容CMIS4.0；產(chǎn)品具有卓越的信號(hào)完整性和光電一體化設(shè)計(jì)；由于采用基于DSP技術(shù)的50G PAM4 CDR， 產(chǎn)品性能優(yōu)異，完全滿足單模雙纖G.652傳輸10km應(yīng)用。

800G QSFP-DD LR8

易飛揚(yáng)8路LAN-WDM平臺(tái)同時(shí)可適用于易飛揚(yáng)800G波分產(chǎn)品線，預(yù)發(fā)布的800G QSFP-DD LR8同樣采用EML激光器，基于8×100G PAM4調(diào)制，滿足10km傳輸距離，適用于數(shù)據(jù)中心及城域互連。

易飛揚(yáng)8路LAN-WDM光模塊，以卓越的性能、靈活的配置和穩(wěn)定的傳輸能力，正逐步成為光通信領(lǐng)域的明星產(chǎn)品。選擇易飛揚(yáng)，就是選擇了一個(gè)更加高速、高效、可靠的光通信未來(lái)！

隨著人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用的快速發(fā)展，這種需求需要組件滿足快速交換數(shù)據(jù)，并盡可能少地消耗電力，同時(shí)保持高計(jì)算密度。特別是在 XPU（CPU、GPU 和內(nèi)存）之間的短距離連接方面。

我們所面臨的AI 算力時(shí)代具有如下特征：

• 要求網(wǎng)絡(luò)速度更快——向800G/1.6T快速推進(jìn)
• 要求網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品更低時(shí)延——提高計(jì)算效率，提高AI系統(tǒng)的響應(yīng)速度和訓(xùn)練速度
• 要求網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品更低功耗——減少能耗，發(fā)展可持續(xù)的AI算力
• 要求系統(tǒng)軟硬件更高的可靠性——減少故障率，提升AI服務(wù)的可用性和用戶體驗(yàn)

在此背景下，傳統(tǒng)的可插拔光模塊在性價(jià)比及功耗方面已然“捉襟見(jiàn)肘”，而高集成高速硅光芯片由于在潛在降價(jià)空間與功耗方面有明顯優(yōu)勢(shì)，則成為更優(yōu)越的選項(xiàng)。市場(chǎng)的選擇是最好的證明，硅光模塊已局部商業(yè)成功，更高速率的硅光模塊應(yīng)用也將明顯起量。

與傳統(tǒng)方法相比，硅光子學(xué)正在成為一種有前途的技術(shù)，硅光子可實(shí)現(xiàn)CPU和GPU等計(jì)算單元之間的更好通信，內(nèi)存單元也可以得到改進(jìn)，以提高AI應(yīng)用的計(jì)算能力和效率。

易飛揚(yáng)硅光模塊

為響應(yīng)國(guó)內(nèi)外AI數(shù)據(jù)中心800G架構(gòu)的規(guī)?；逃煤图夹g(shù)先進(jìn)性的綜合目標(biāo)，易飛揚(yáng)推出基于7nm DSP功耗16W的低功耗800G系列硅光模塊，包括800G DR8\DR8+、800G 2×FR4/2×LR4數(shù)據(jù)中心光模塊，支持OSFP和QSFP-DD兩種封裝形式，為公司成為硅光領(lǐng)域先鋒奠定了堅(jiān)實(shí)的交付基礎(chǔ)。

800G OSFP 2×FR4/ 2×LR4

易飛揚(yáng)的800G OSFP 2×FR4和800G OSFP 2×LR4 光模塊端口采用2× Dual LC接口，發(fā)射端均采用單片集成硅光調(diào)制芯片方案，使用了4個(gè)CWDM4光源，集成硅光芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)光源1分2和CWDM波分和MZ調(diào)制， 接收端為2個(gè)分立的自由空間光POSA， 采用低功耗直驅(qū)7nm DSP芯片方案，該產(chǎn)品具有低功耗和高性能優(yōu)點(diǎn)。

800G DR8/DR8+/DR8++

易飛揚(yáng)的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++光模塊端口采用2×MPO-12/APC接口，發(fā)射端均采用單片集成硅光調(diào)制芯片方案，使用了2個(gè)CWL光源，集成硅光芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)光源1分4和MZ調(diào)制， 接收端為2個(gè)分立的FA方案， 采用低功耗直驅(qū)7nm DSP芯片方案，該產(chǎn)品具有低功耗和高性能優(yōu)點(diǎn)。

同時(shí)，易飛揚(yáng)也提供QSFP-DD封裝的800G硅光模塊，滿足不同用戶的需求。

800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++

• 1310nm CW+MZ+PIN
• 500m/2km/10km
• <14.5W/16W

800G QSFP-DD 2×FR4/ 2×LR4

• CWDM4 CW+MZ+PIN
• 2km/10km
• <16W

400G DR4

易飛揚(yáng)早在2023年已經(jīng)量產(chǎn)400G OSFP-RHS DR4和400G QSFP112 DR4硅光模塊， 最新的低功耗版本800G硅光系列的加入，有力地推動(dòng)了公司面向下一代光通信業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的信心。易飛揚(yáng)自2018年實(shí)質(zhì)性進(jìn)入硅光芯片和硅光模塊研發(fā)，目前已經(jīng)完成至少10款硅光模塊量產(chǎn)或樣品階段的任務(wù)，得益于全球供應(yīng)鏈強(qiáng)有力的協(xié)作，未來(lái)更多具有創(chuàng)新性和差異化的硅光模塊將在易飛揚(yáng)陸續(xù)問(wèn)世。

在800G AI算力中心，800G硅光模塊可通過(guò)單模光纖分支兩個(gè)400G光模塊，實(shí)現(xiàn)400G網(wǎng)絡(luò)的平滑升級(jí)。

光通信領(lǐng)域——硅光芯片的主要應(yīng)用場(chǎng)景。目前，產(chǎn)業(yè)內(nèi)已基本建立了面向數(shù)據(jù)中心、光纖傳輸、5G承載網(wǎng)、光接入等市場(chǎng)的系列硅光通信產(chǎn)品解決方案，其中數(shù)據(jù)中心光通信是硅光的最大市場(chǎng)，微軟的內(nèi)部數(shù)據(jù)中心互連有超過(guò)40%是基于硅光芯片實(shí)現(xiàn)。數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下，云提供商(諸如Facebook、Apple、騰訊等)正轉(zhuǎn)向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，Capex支出持續(xù)提升以支持客戶的高帶寬需求，通信速率正由100、200G向400G、800G、1.6T、3.2T迭代，而且迭代周期持續(xù)縮短。在此背景下，傳統(tǒng)的可插拔光模塊在性價(jià)比及功耗方面已然“捉襟見(jiàn)肘”，而高集成高速硅光芯片由于在潛在降價(jià)空間與功耗方面有明顯優(yōu)勢(shì)，則成為更優(yōu)越的選項(xiàng)。市場(chǎng)的選擇是最好的證明，目前100G硅光模塊已局部商業(yè)成功，雖然400G、800G硅光模塊滲透率不會(huì)有顯著增長(zhǎng)，但業(yè)內(nèi)的共識(shí)是通信速率至1.6T階段硅光模塊應(yīng)用將明顯起量。

近年來(lái)，硅光已成為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵組成部分之一。它利用光子的能量快速高效地遠(yuǎn)距離連接交換機(jī)、服務(wù)器和其他設(shè)備。隨著帶寬需求的不斷增長(zhǎng)，硅光必將變得更加重要。

硅光開(kāi)始承擔(dān)數(shù)據(jù)中心和AI超級(jí)計(jì)算機(jī)核心的CPU、GPU和其他XPU（其中“X”代表最適合特定工作負(fù)載需求的任何計(jì)算機(jī)架構(gòu)）之間的芯片到芯片連接只是時(shí)間問(wèn)題。

將光學(xué)和電子器件如此緊密地集成在一起是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。但半導(dǎo)體行業(yè)正在奮力應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。新一代采用同封裝光學(xué)器件的交換機(jī)芯片的興起就是明證。

有一條途徑，可以隨著時(shí)間的推移將硅光子的功率效率（皮焦耳/比特）、帶寬密度（Tb/s/毫米）和成本（Gb/s/美元）提高一個(gè)數(shù)量級(jí)。這將為一種更先進(jìn)的共封裝光學(xué)形式打開(kāi)大門，這種光學(xué)形式被稱為“晶圓級(jí)光學(xué)互連”，可以在印刷電路板 (PCB) 上或封裝內(nèi)的芯片之間以光速傳輸數(shù)據(jù)。

還有哪些領(lǐng)域看到高帶寬光互連網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)？

最近，大型生成式AI模型的出現(xiàn)，凸顯了在使用高性能AI/ML集群訓(xùn)練此類模型時(shí)網(wǎng)絡(luò)帶寬的重要性。可插拔光互連已經(jīng)開(kāi)始取代此類計(jì)算機(jī)集群中的銅(Cu)互連，從而緩解了多XPU服務(wù)器之間相距幾米到幾十米的瓶頸。

但隨著這些集群擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)XPU，光互連將逐漸進(jìn)入電路板和封裝，以滿足芯片間高互連帶寬要求。這一演變對(duì)帶寬密度、成本、功率和可靠性等指標(biāo)施加了更大的壓力。需要帶寬密度超過(guò)1Tb/s/mm、功耗低于5 pJ/bit、鏈路延遲低于100ns且可靠性高的光模塊——所有這些成本為每 Gb/s 10美分或更低。

與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)不同，AI/ML集群的功率和延遲預(yù)算非常緊張，幾乎沒(méi)有或根本沒(méi)有空間進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理。這意味著光通道需要非?！案蓛簟保⑶揖哂袠O低的誤碼率 (BER)。

在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的背景下，如何嘗試?yán)霉韫庾訉W(xué)解決這些問(wèn)題？

對(duì)于這些系統(tǒng)，擴(kuò)展這些系統(tǒng)中的帶寬的更合適方法是使用更多數(shù)量的并行光通道，每個(gè)通道以16至64Gb/s范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)速率無(wú)錯(cuò)誤運(yùn)行，使用針對(duì)效率而非帶寬進(jìn)行優(yōu)化的光學(xué)和電氣組件。反

過(guò)來(lái)，具有8、16或更多波長(zhǎng)的波分復(fù)用 (WDM)有助于控制物理光通道的總數(shù)。

為了將光學(xué)I/O模塊與XPU或高帶寬內(nèi)存 (HBM) 連接起來(lái)，晶圓級(jí)共封裝光學(xué)器件正在興起（見(jiàn)圖）。利用節(jié)能的寬I/O電氣接口實(shí)現(xiàn)“最后一英里”銅互連。最后，成本和光鏈路預(yù)算越來(lái)越成為將光源集成到SiPho芯片上的驅(qū)動(dòng)因素。

對(duì)于云數(shù)據(jù)中心和AI/ML集群而言，網(wǎng)絡(luò)帶寬已成為決定系統(tǒng)級(jí)性能的越來(lái)越重要的指標(biāo)。網(wǎng)絡(luò)瓶頸正在產(chǎn)生嚴(yán)重的緊迫感，從而促使業(yè)界大力推動(dòng)硅光的采用。