目前100G的影響力呈穩(wěn)步增長趨勢，在數(shù)據(jù)中心的應用也越發(fā)廣泛，相對于100G而言，400G具備更高速率、密度和經濟性，滿足日后數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、超清視頻、5G等新業(yè)務的不斷涌現(xiàn)，全球數(shù)據(jù)流量不斷攀升，促使數(shù)據(jù)中心從100G向更高速率、更大帶寬、更低延時發(fā)展，400G以太網成為數(shù)據(jù)中心的必然趨勢。

據(jù)全新的可視化網絡指數(shù)（VNI）預測，2022年全球IP流量將增長至每個月396EB，復合年增長為26%。

據(jù)全球云指數(shù)（GCI）預測，2020年超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量將從2015年的259個增長到485個，同時，2020年超大數(shù)據(jù)中心占所有數(shù)據(jù)中心服務器的份額將從2015年21%增長到47%。

2019 年，全球進入5G規(guī)模建網元年，5G 增量資本開支開始放量，全球電信資本開支逐漸進入上升通道，國內三大運營資本開支或企穩(wěn)回升，促進了高速光模塊滲透率。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2022年100G光模塊市占率達45%，400G光模塊市占率24%。與此同時，受益于400G，2022年數(shù)據(jù)中心光模塊的市場份額將增長至100億美元，復合增長率為12.3%，2019年將迎來最大同比增長率。

眾所周知，400G數(shù)據(jù)中心的建設離不開400G光模塊，為了滿足數(shù)據(jù)中心對大帶寬、低延時的需求，400G光模塊將會朝著更低功耗、更小體積發(fā)展。目前400G光模塊的主要封裝形式有CDFP、COBO、CFP8、QSFP-DD、OSFP等五種類型，依據(jù)行業(yè)標準，不同封裝形式的400G光模塊各有不足及優(yōu)勢。

? 400G CDFP光模塊——支持熱插拔；但由于其需要16路信號進行并行傳輸，功耗和體積較大。

? 400G COBO光模塊——可利用主板散熱，散熱好，尺寸??；但不支持熱插拔，后期維護較難。

? 400G CFP8光模塊——相當于是對CFP4的擴展，其通道數(shù)增加為8通道，可快速投入市場；但成本較高，尺寸和功耗大。

? 400G QSFP-DD光模塊——可與現(xiàn)有的QSFP+/QSFP28兼容，尺寸小，維護便捷。

? 400G OSFP光模塊——具有集成的散熱器，可大大提高散熱性能；但新的接口標準，與現(xiàn)有的光電接口不兼容，比QSFP-DD的尺寸略大，需要更大面積的印刷電路板（PCB），功耗高。

就目前市場形勢來看，400G QSFP-DD光模塊將憑借小型化、集成化、向下兼容等優(yōu)勢，有望成為400G光模塊的主流封裝。

QSFP-DD是一種雙密度四通道小型客插拔封裝，相對于QSFP28封裝而言，QSFP-DD封裝支持的高速電接口數(shù)量增加了一倍，且能夠提供八通道電氣接口，可通過PAM4調制使其每個通道速率可達50Gbps，聚合提供高達400Gbps的解決方案。QSFP-DD可在單個交換機插槽中實現(xiàn)高達14.4Tb/s的聚合帶寬。

QSFP-DD采用SMT連接器和1xN保持架，籠式設計和光模塊外殼優(yōu)化可實現(xiàn)每個模塊至少12瓦的熱容。而更高的熱容能夠降低光模塊對散熱功能要求，從而減少了一些不必要的成本。

此外，QSFP-DD封裝在設計時考慮到用戶使用的靈活性，采用了ASIC設計，支持多種接口速率，可向后兼容（兼容QSFP+/QSFP28），從而降低端口成本和設備部署成本。

綜上，QSFP-DD具備較大的市場優(yōu)勢，可在當前設備基礎上進行網絡升級。

盡管各種現(xiàn)象表明400G是大勢所趨，但是新事物的普及往往需要時間，距離400G大范圍的普及化仍需一段時間，因此現(xiàn)在您不必過分擔憂。目前,對于大部分用戶而言，100G仍然是重點，部署好100G數(shù)據(jù)中心是為日后網絡升級擴展提供更好的輔助。