5G已經到來！3月30日上午，上海市副市長撥通了首個5G手機，標志著上海成為全國首個中國移動5G試用城市。讓我們回顧一下我們的移動通信史——2G時期，我國通信標準完全空白，通信產業(yè)鏈尚未起步；3G時期，政策不遺余力推行TD-SCDMA成為三大標準之一，催生產業(yè)鏈萌芽；4G時期，政策加碼，我國在標準制定、技術專利上話語權不斷提升；5G時期，政策推動力度空前，我國Polar碼實現(xiàn)核心底層突破，技術研發(fā)進度全球領先。

由上圖所示，根據(jù)信通院的統(tǒng)計和預測，5G建設周期將長達十年之久，在2019年至2023年期間投資額急劇上升。受限于當前發(fā)展不平衡的通信產業(yè)鏈，我國下游設備商環(huán)節(jié)擁有全球競爭力，中游模塊集成環(huán)節(jié)占比相對不高，上游芯片進口依賴強。尤其是一些國內光模塊廠商受限于芯片產業(yè)，利潤比較難以獲得。因此想要對模塊市場的形勢有所認識，先要從上游的芯片產業(yè)看起。

25G 光芯片將核心受益

2018年由于全球互聯(lián)網流量的快速增長以及各國5G測試部署建設的驅動，通信市場需求持續(xù)上升；受到經濟減速的影響，實際銷售額增幅減緩。根據(jù)相關預測，DWDM系統(tǒng)升級新周期已經開始，F(xiàn)TTx和無線光接入成為市場的重要推動力。5G時期，基站側光模塊將由現(xiàn)在的2.5G/10G向25G升級，城域網、傳輸網也將更多使用100G、200G高速光模塊，25G光芯片成為至關重要的一環(huán)。

本表來自招商證券，給出了謹慎預測條件下的5G前傳所需的25G光芯片數(shù)量。

彎道超車，企業(yè)并購

從行業(yè)屬性來看，光芯片技術門檻高、研發(fā)周期長、投資回報周期更長；并購成為行業(yè)內相關公司彎道超車、掌握光芯片制造能力的主要方式；比如海外某某公司，其FP、DFB、VCSEL以及可調諧激光器的制造能力屆通過收購方式獲得的。下圖簡要列出近年來和芯片相關的收購事件。

我們可以看出，國內一些有志于研發(fā)出核心芯片的企業(yè)也是通過收購國外芯片廠商的方式來進行資本整合。

自研芯片困局

芯片研發(fā)和生產需要技術和資本支撐，更需要時間。當前國內企業(yè)主要集中在中低端產品，同質化嚴重進一步弱化了企業(yè)的盈利能力，這使得大部分廠商無法投入更多資金用于高端芯片的研發(fā)。不過通過未來政策的資金支持，情況會有所好轉。

2018年年初，工信部電子信息司發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018~2022）》，指明我國光電子行業(yè)發(fā)展目標，力爭在2022年實現(xiàn)我國高端芯片國產化率的提升。

《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018~2020）》

小結

在芯片環(huán)節(jié)，當前國內企業(yè)僅在低速率（<10Gb/s）DFB/EML光電芯片環(huán)節(jié)實現(xiàn)部分國產化。5G部署初期，基于工業(yè)級溫度的10G波分復用光模塊可初步滿足前傳和中傳的條件，至于25G DWDM產品則需要待成熟的芯片上市。2019年是5G元年，行業(yè)面臨的機會眾多，易飛揚（Gigalight）將于近期推出成熟的25G/50G工業(yè)級波分復用產品，敬請期待。