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光模塊/AOC/DAC技術(shù)門檻低?

“從來沒有碰到光模塊/DAC/AOC各種坑的網(wǎng)工,肯定不是真網(wǎng)工。”相信我這么說沒人會反對。哪怕是要求再苛刻的甲方,也沒法完全杜絕因為光模塊/DAC/AOC而帶來的各種問題。以至于很多甲方朋友們,采購這些網(wǎng)絡(luò)配件的時候,寧可價格高點,也一定要用原廠的。但是即便如此,也仍然不可避免碰到問題。

而且大家碰到的故障千奇百怪,比較常見的有:端口不UP;鏈路閃斷;大量CRC錯包;丟包;還有光模塊燒掉;光模塊跑著跑著就down了;或者跑著跑著就開始丟包了等等等等,還可以列舉出好多好多…………


中國的光模塊廠商很多很多,多得遠遠超過大多數(shù)人的想象,而這中間,90%以上的規(guī)模都很小,甚至有些說他們是小作坊也不為過。那么,這個產(chǎn)業(yè)的門檻真的是如此之低嗎?這篇文章主要來解答這個疑問。

光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

如圖所示是光模塊的幾個核心部件。其中發(fā)射器和接收器合起來就是光收發(fā)器,最主要的是激光器,另外還有探測器和放大器,而IC Design就是MCU控制芯片,里面運行了驅(qū)動程序。激光器就是光模塊里面最核心的物料,也是成本最高,技術(shù)含量最高的。一般說來越是高端的光模塊產(chǎn)品,激光器在成本結(jié)構(gòu)中占比就越高。除此之外,還有濾波器、金手指、PCB電路板以及電容電阻電感、EEPROM、結(jié)構(gòu)件以及隱藏于其中的焊錫、膠等等。

全球能做光模塊/AOC/DAC的廠商多如牛毛,但是所有這些廠商,用的激光器和MCU芯片,都來自有限的一些供應商,主要都是海外的,國內(nèi)也有廠商能做其中一部分,在一些低端的上面也比較成熟,但是中高端的都是海外的。

為什么說光模塊/AOC/DAC技術(shù)門檻低?

對于絕大多數(shù)成熟的產(chǎn)品來說,這個領(lǐng)域門檻確實太低,這就導致了有大量小作坊,幾十個人就能搞起一個模塊公司。門檻低的原因就在于光模塊/AOC/DAC基本上可以算作是一個純硬件產(chǎn)品,MCU控制器上盡管也跑了驅(qū)動,但都是相對來說比較簡單,比較標準的東西(當然,還是有廠商之間的差異,很多兼容性問題就來自于這種差異)。而該硬件產(chǎn)品所用到的核心器件,大家都可以拿到,而且大家都可以很容易拿到大廠商的硬件方案進行參考模仿,甚至是有的供應商會直接提供耦合好的板子給下游廠商。這就意味著對模塊廠商來說,很多成熟的產(chǎn)品,大家用的技術(shù)方案都高度相似,而且沒太多門檻。這跟交換機很不同,雖然所有交換機廠商都可以拿到相同的無質(zhì)量差別的CPU和交換芯片,但是整體板子的設(shè)計差異和復雜的軟件系統(tǒng)的差異,導致了整體上質(zhì)量和能力差異巨大。

光模塊爆炸圖

大家的差異性在哪里?

按說光模塊的標準很統(tǒng)一,門檻也低,那理論上模塊廠商之間應該沒什么差異了。但是其實不然,現(xiàn)實情況是,不同模塊跟不同設(shè)備之間的兼容性問題千奇百怪,甚至同廠商同型號的模塊在同樣的設(shè)備上都會有差異。原因很多,但是如果簡單歸納,就是工程質(zhì)量和供貨質(zhì)量的差別。

PCB的質(zhì)量;選用電容電阻的質(zhì)量;金手指的長短寬厚;焊錫的質(zhì)量;甚至膠水的質(zhì)量,都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量,比如電壓電流有抖動;溫度升高就出現(xiàn)問題。耦合工藝的差異,比如COB耦合方式;SMD耦合方式,每個廠商的選擇都不同,甚至同一個廠商不同產(chǎn)品的選擇也不同,他們在成本,散熱,耐高溫上都會導致差異。生產(chǎn)測試設(shè)備的差異,設(shè)備數(shù)量的多少,種類豐富程度,自動化程度,交換機/服務器網(wǎng)卡等第三方設(shè)備的豐富程度,這些會導致良品率和兼容性的差異。不同廠商研發(fā)能力,質(zhì)量管控能力的差異。不同廠商拿到的上游芯片質(zhì)量的差異,一般說來,出貨量越大的廠商,拿到的上游電子元器件的質(zhì)量越高。

所以,雖然光模塊的核心芯片可能已經(jīng)很成熟,但是不同廠家的光模塊差別還是比較大的。買到低質(zhì)量廠商的光模塊,就容易出現(xiàn)如上所列舉的各種千奇百怪的光模塊問題。

宕機

另外,隨著市場需求的快速變化,光模塊的技術(shù)研發(fā)也需要不斷跟進。例如,目前市場上對高速光模塊散熱的要求越來越高,而且尺寸也越來越小,這都對光模塊的技術(shù)提出了更高的要求。

總之,光模塊作為光通信系統(tǒng)中不可或缺的組成部分,其技術(shù)門檻是有的,但并不算太高。未來,隨著市場需求的不斷演變和技術(shù)的不斷推進,光模塊的技術(shù)門檻也將不斷提高。

就如有些高端的產(chǎn)品,全球能做的廠商還是比較少,比如高速光模塊,易飛揚速率已達到400G、800G等。另外,同樣的產(chǎn)品,比如100G單模,在大多數(shù)廠商只能做到十幾公里的時候,易飛揚已經(jīng)可以做到90公里。并且易飛揚也在推動硅光、液冷和相干等前沿技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)和市場應用。

易飛揚光模塊/AOC/DAC