光通信領(lǐng)域——硅光芯片的主要應(yīng)用場景

隨著人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用的快速發(fā)展，這種需求需要組件滿足快速交換數(shù)據(jù)，并盡可能少地消耗電力，同時保持高計算密度。特別是在 XPU（CPU、GPU 和內(nèi)存）之間的短距離連接方面。

我們所面臨的AI 算力時代具有如下特征：

• 要求網(wǎng)絡(luò)速度更快——向800G/1.6T快速推進(jìn)
• 要求網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品更低時延——提高計算效率，提高AI系統(tǒng)的響應(yīng)速度和訓(xùn)練速度
• 要求網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品更低功耗——減少能耗，發(fā)展可持續(xù)的AI算力
• 要求系統(tǒng)軟硬件更高的可靠性——減少故障率，提升AI服務(wù)的可用性和用戶體驗

在此背景下，傳統(tǒng)的可插拔光模塊在性價比及功耗方面已然“捉襟見肘”，而高集成高速硅光芯片由于在潛在降價空間與功耗方面有明顯優(yōu)勢，則成為更優(yōu)越的選項。市場的選擇是最好的證明，硅光模塊已局部商業(yè)成功，更高速率的硅光模塊應(yīng)用也將明顯起量。

與傳統(tǒng)方法相比，硅光子學(xué)正在成為一種有前途的技術(shù)，硅光子可實現(xiàn)CPU和GPU等計算單元之間的更好通信，內(nèi)存單元也可以得到改進(jìn)，以提高AI應(yīng)用的計算能力和效率。

易飛揚(yáng)硅光模塊

為響應(yīng)國內(nèi)外AI數(shù)據(jù)中心800G架構(gòu)的規(guī)?；逃煤图夹g(shù)先進(jìn)性的綜合目標(biāo)，易飛揚(yáng)推出基于7nm DSP功耗16W的低功耗800G系列硅光模塊，包括800G DR8\DR8+、800G 2×FR4/2×LR4數(shù)據(jù)中心光模塊，支持OSFP和QSFP-DD兩種封裝形式，為公司成為硅光領(lǐng)域先鋒奠定了堅實的交付基礎(chǔ)。

800G OSFP 2×FR4/ 2×LR4

易飛揚(yáng)的800G OSFP 2×FR4和800G OSFP 2×LR4 光模塊端口采用2× Dual LC接口，發(fā)射端均采用單片集成硅光調(diào)制芯片方案，使用了4個CWDM4光源，集成硅光芯片內(nèi)實現(xiàn)光源1分2和CWDM波分和MZ調(diào)制， 接收端為2個分立的自由空間光POSA， 采用低功耗直驅(qū)7nm DSP芯片方案，該產(chǎn)品具有低功耗和高性能優(yōu)點。

800G DR8/DR8+/DR8++

易飛揚(yáng)的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++光模塊端口采用2×MPO-12/APC接口，發(fā)射端均采用單片集成硅光調(diào)制芯片方案，使用了2個CWL光源，集成硅光芯片內(nèi)實現(xiàn)光源1分4和MZ調(diào)制， 接收端為2個分立的FA方案， 采用低功耗直驅(qū)7nm DSP芯片方案，該產(chǎn)品具有低功耗和高性能優(yōu)點。

同時，易飛揚(yáng)也提供QSFP-DD封裝的800G硅光模塊，滿足不同用戶的需求。

800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++

• 1310nm CW+MZ+PIN
• 500m/2km/10km
• <14.5W/16W

800G QSFP-DD 2×FR4/ 2×LR4

• CWDM4 CW+MZ+PIN
• 2km/10km
• <16W

400G DR4

易飛揚(yáng)早在2023年已經(jīng)量產(chǎn)400G OSFP-RHS DR4和400G QSFP112 DR4硅光模塊， 最新的低功耗版本800G硅光系列的加入，有力地推動了公司面向下一代光通信業(yè)績成長的信心。易飛揚(yáng)自2018年實質(zhì)性進(jìn)入硅光芯片和硅光模塊研發(fā)，目前已經(jīng)完成至少10款硅光模塊量產(chǎn)或樣品階段的任務(wù)，得益于全球供應(yīng)鏈強(qiáng)有力的協(xié)作，未來更多具有創(chuàng)新性和差異化的硅光模塊將在易飛揚(yáng)陸續(xù)問世。

在800G AI算力中心，800G硅光模塊可通過單模光纖分支兩個400G光模塊，實現(xiàn)400G網(wǎng)絡(luò)的平滑升級。