[中國，深圳，2021年12月13日]易飛揚(yáng)即日完成一款全國產(chǎn)化硅基100G DR1芯片的封裝和測試，測試性能基本滿足行業(yè)協(xié)議。這款芯片系易飛揚(yáng)與重慶聯(lián)合微電子中心在2020年簽署的合作項目，亮點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了在重慶聯(lián)合微電子中心8英寸生產(chǎn)基地的國產(chǎn)化自主流片。

圖1：芯片圖形

圖2：電光響應(yīng)（3dB帶寬41.2GHz）

采用易飛揚(yáng)設(shè)計的電路和SSPRQ編碼的眼圖如下：

圖3：易飛揚(yáng)模塊系統(tǒng)實(shí)測眼圖

由于測試結(jié)果來自于耦合系統(tǒng)的原型機(jī)，性能略有遜色，實(shí)際性能完全滿足協(xié)議。截至發(fā)稿，易飛揚(yáng)技術(shù)團(tuán)隊還在嘗試新的優(yōu)化方案，之后還將與聯(lián)合微電子中心基于合作目標(biāo)，做新一輪迭代優(yōu)化設(shè)計。

讓我們繼續(xù)關(guān)注聯(lián)合微電子中心在硅光芯片領(lǐng)域的破浪前行！

關(guān)于聯(lián)合微電子中心

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（簡稱CUMEC公司）是重慶市政府重磅打造的國家級國際化新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，于2018年10月在重慶注冊成立，首期投資超100億元。CUMEC公司針對國家微電子行業(yè)高端發(fā)展的需求，著力打造集技術(shù)、產(chǎn)品和工藝為一體的光電融合高端特色工藝，以硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成、高端CIS等工藝技術(shù)和產(chǎn)品技術(shù)為核心，聚焦“后摩爾時代”世界集成電路發(fā)展主流趨勢，探索“超越摩爾”的行業(yè)發(fā)展模式，匯聚海內(nèi)外一流集成電路人才，打造國際一流的集成電路研發(fā)中心。