易飛揚和聯(lián)合微電子中心在硅基芯片合作取得實質進展
[中國，深圳，2021年12月13日]易飛揚即日完成一款全國產化硅基100G DR1芯片的封裝和測試，測試性能基本滿足行業(yè)協(xié)議。這款芯片系易飛揚與重慶聯(lián)合微電子中心在2020年簽署的合作項目，亮點是實現(xiàn)了在重慶聯(lián)合微電子中心8英寸生產基地的國產化自主流片。
圖1：芯片圖形
圖2：電光響應（3dB帶寬41.2GHz）
采用易飛揚設計的電路和SSPRQ編碼的眼圖如下：
圖3：易飛揚模塊系統(tǒng)實測眼圖
由于測試結果來自于耦合系統(tǒng)的原型機，性能略有遜色，實際性能完全滿足協(xié)議。截至發(fā)稿，易飛揚技術團隊還在嘗試新的優(yōu)化方案，之后還將與聯(lián)合微電子中心基于合作目標，做新一輪迭代優(yōu)化設計。
讓我們繼續(xù)關注聯(lián)合微電子中心在硅光芯片領域的破浪前行！
關于聯(lián)合微電子中心
聯(lián)合微電子中心有限責任公司（簡稱CUMEC公司）是重慶市政府重磅打造的國家級國際化新型研發(fā)機構，于2018年10月在重慶注冊成立，首期投資超100億元。CUMEC公司針對國家微電子行業(yè)高端發(fā)展的需求，著力打造集技術、產品和工藝為一體的光電融合高端特色工藝，以硅基光電子、異質異構三維集成、高端CIS等工藝技術和產品技術為核心，聚焦“后摩爾時代”世界集成電路發(fā)展主流趨勢，探索“超越摩爾”的行業(yè)發(fā)展模式，匯聚海內外一流集成電路人才，打造國際一流的集成電路研發(fā)中心。