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315 月, 2020

CUMEC公司與易飛揚(yáng)通信簽訂技術(shù)合作開(kāi)發(fā)協(xié)議

[中國(guó)，重慶，2020年5月31日]5月30日，第二屆中歐國(guó)際硅光技術(shù)研討會(huì)在重慶隆重召開(kāi)，CUMEC公司在大會(huì)期間向全球正式發(fā)布了“180nm成套硅光工藝PDK”，引發(fā)了國(guó)內(nèi)同行的高度關(guān)注，這一國(guó)內(nèi)硅光技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域的里程碑事件標(biāo)志著CUMEC公司具備硅基光電子領(lǐng)域全流程自主工藝能力，并正式開(kāi)始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)。

值此契機(jī)，受邀出席發(fā)布會(huì)的深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司與CUMEC公司于5月31日在重慶正式簽訂技術(shù)合作開(kāi)發(fā)協(xié)議，雙方將充分發(fā)揮各自在硅基光電子技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，緊緊圍繞“數(shù)據(jù)中心用400G高速硅光模塊”這一主題展開(kāi)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，包括整體技術(shù)方案制定、核心硅光器件設(shè)計(jì)、硅光集成芯片方案、硅光工藝迭代、光學(xué)耦合封裝測(cè)試、測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證等多方面的研究，共同推進(jìn)這一光通信核心關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品化進(jìn)程，雙方將共享技術(shù)合作所帶來(lái)的收益及成果。

CUMEC公司與易飛揚(yáng)通信簽訂技術(shù)合作開(kāi)發(fā)協(xié)議插圖

本次合作協(xié)議的簽訂，是CUMEC公司持續(xù)踐行創(chuàng)新聯(lián)合體戰(zhàn)略，秉承開(kāi)放合作的路線，繼與高校、半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商、測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴持續(xù)開(kāi)展了實(shí)質(zhì)性的合作之后，再次與行業(yè)頂級(jí)設(shè)備集成商攜手，精準(zhǔn)發(fā)力，進(jìn)一步集聚上下游企業(yè)優(yōu)勢(shì)形成合力、打造全產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展生態(tài)的又一次有益嘗試。

175 月, 2020

遑論數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的下一站

5月17日是世界電信日，寫(xiě)此短文聊以志慰！

關(guān)于數(shù)據(jù)中心的下一站，其實(shí)并沒(méi)有答案,歷史是人類(lèi)選擇的。基于100G PAM4平臺(tái)的400G DR4/FR4在2018年就已經(jīng)被多廠商展示，直到如今應(yīng)該還沒(méi)有得到商用。這不說(shuō)明4*100G單波不會(huì)獲得成功。由于DSP的進(jìn)步和硅光子技術(shù)的引入，至少400G DR4成功在望。但是如果就此認(rèn)為數(shù)據(jù)中心必須選擇400G而跳過(guò)200G也是一個(gè)不客觀的結(jié)論。表面上我們看到近乎同一個(gè)封裝的400G模塊是200G帶寬的2倍，而主要元件都是雷同（當(dāng)然雷同僅是主觀認(rèn)識(shí)），因此理所當(dāng)然得出：采用400G相對(duì)200G獲得接近一倍的性?xún)r(jià)比，所以400G應(yīng)是首選。這個(gè)邏輯推理表面是正確的，但這里有兩個(gè)提問(wèn)：

大批量采用200G可以獲得的1比特成本下降率是快于400G的。原因是200G的平臺(tái)非常成熟，相關(guān)成本的下降沒(méi)有性能可靠性的干擾，而基于100G PAM4的400G則完全不同。400G DR4/FR4之所以歷經(jīng)幾年不能得到商用的原因就在于400G的可靠應(yīng)用需要全新的平臺(tái)升級(jí)。
即便是400G,我們到底是投入8*50G PAM4還是 4*100G PAM4也值得思考一下。當(dāng)然我們知道能夠用電芯片解決的問(wèn)題，一定最終能獲得最好的性?xún)r(jià)比?？蛇@里隱含了一個(gè)錯(cuò)誤的假設(shè)：就是用一模一樣的信道利用率在揣測(cè)問(wèn)題。最新的4*100G PAM4 DSP雖然降低了功耗，但是并沒(méi)有改變其它糾錯(cuò)能力，所以如果系統(tǒng)的噪聲很大，400G DR4/FR4就不一定能保證誤碼率。我們通過(guò)現(xiàn)在的MSA標(biāo)準(zhǔn)去判斷模塊性能是可以的，但應(yīng)該不是決定因素。

我拋出這兩個(gè)問(wèn)題是想說(shuō)，400G DR4是一定能成功的（無(wú)論是EML 技術(shù)還是采用新平臺(tái)），成本不會(huì)很低。但是400G FR4就不盡然，主要原因是目前硅光平臺(tái)還不能支持，或者說(shuō)還需要時(shí)間，而采用EML技術(shù)一定會(huì)遭遇信號(hào)完整性等比較多的雜散噪聲。

從行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的角度，易飛揚(yáng)可以提供全線低功耗的200G產(chǎn)品，包括200G QSFP56 SR4/DR4/FR4/LR4/ER4/AOC等。如果從產(chǎn)品品類(lèi)的角度評(píng)論200G不如400G成熟是完全錯(cuò)誤的結(jié)論。但是在基本點(diǎn)上，我覺(jué)得4*100G已經(jīng)途徑這么久，總有成功之日，就看數(shù)據(jù)中心的真實(shí)需求和需求的迫切性。目前有一個(gè)問(wèn)題必須考慮到，由于400G 產(chǎn)品是逐步成熟的，所以一路上還需要有200G伴舞，否則無(wú)法實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離傳輸?；蛘呶覀冞€需要在某些節(jié)點(diǎn)引入8*50G PAM4技術(shù)和產(chǎn)品，不管怎么樣，我們目前期待的是一種混合的架構(gòu)。

其它的一些問(wèn)題，行業(yè)內(nèi)外都已經(jīng)充分認(rèn)識(shí)過(guò)。比如硅光子對(duì)數(shù)據(jù)中心的影響,這一影響在3年后必然是顛覆性的。但將以怎么樣的面目呈現(xiàn)也有技術(shù)的不同認(rèn)識(shí)。主要的是，硅光子是一個(gè)短距離互連的洪流，因此趨勢(shì)是不需要質(zhì)疑的。由于任何新平臺(tái)必須建立在歷史光學(xué)和歷史電學(xué)的綜合設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，希望一蹴而就也許過(guò)于理想化。硅光子這邊國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)大家都知道，易飛揚(yáng)的下一波也會(huì)聚焦學(xué)習(xí)硅基光學(xué)。

400G對(duì)于業(yè)內(nèi)很多前行者付出了很大的成本和代價(jià)，我們應(yīng)該十分尊敬這樣的探索和鋪墊?，F(xiàn)在我們看400G確實(shí)明朗很多,但就我理解的光器件產(chǎn)業(yè)，我們接觸4*100G這樣的互連系統(tǒng)原本是有些力不從心的，我們肯定還將遇到挫折，所幸挫折是先行者的榮耀。

就下一站而言，時(shí)間選定在什么時(shí)候，或者選擇什么方式到達(dá)是重要的。我想，無(wú)論200G還是400G，也都不能說(shuō)是我們的下一站。由于行業(yè)技術(shù)需要提前實(shí)用化和商用化，我們已被迫進(jìn)入了一個(gè)模糊和誰(shuí)說(shuō)了也不算的歷史時(shí)期。

125 月, 2020

運(yùn)營(yíng)商引領(lǐng)5G建設(shè)，光模塊市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升

5G開(kāi)啟，運(yùn)營(yíng)商引領(lǐng)新基建

2019年6月6日，工業(yè)和信息化部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照，正式宣告5G時(shí)代到來(lái)。當(dāng)前政策提速信號(hào)明顯，建站預(yù)期規(guī)模不斷提高，運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支迎來(lái)上升通道。

2020年3月6日，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布2020年5G二期無(wú)線網(wǎng)主設(shè)備集中采購(gòu)公告，總需求為23.21萬(wàn)站。3月13日，中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信聯(lián)合采購(gòu)25萬(wàn)個(gè)5G基站主設(shè)備。按照每個(gè)基站20萬(wàn)元底價(jià)計(jì)算，三大運(yùn)營(yíng)商的兩次采購(gòu)就是千億規(guī)模投資，而光模塊約占5G資本開(kāi)支的4.6%，如此大手筆，顯然將提振包括光模塊在內(nèi)的5G產(chǎn)業(yè)鏈。

數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部

三大運(yùn)營(yíng)商主要采用光纖直驅(qū)與無(wú)源波分兩種方式實(shí)現(xiàn)無(wú)線前傳。由于中國(guó)移動(dòng)5G頻譜和中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共建共享的5G頻譜分別達(dá)到了160MHz和200MHz，單個(gè)基站需使用6對(duì)25G接口。假設(shè)2020年共計(jì)建設(shè)80萬(wàn)個(gè)5G基站，其中60%采用CWDM無(wú)源波分系統(tǒng)，則國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將帶來(lái)80×40%×12=384萬(wàn)個(gè)灰光25G模塊和80×60%×12=576萬(wàn)個(gè)25G彩光CWDM光模塊的需求。

依據(jù)今年中國(guó)移動(dòng)的SPN集采結(jié)果公示，其SPN承載網(wǎng)已經(jīng)完成首期共計(jì)14.56萬(wàn)端設(shè)備采購(gòu)，近期將進(jìn)入規(guī)模建設(shè)階段，后續(xù)中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通將有望分別跟進(jìn)建設(shè)5G承載網(wǎng)。假設(shè)中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通建設(shè)的規(guī)模之和與中國(guó)移動(dòng)的建設(shè)規(guī)模相當(dāng)，據(jù)行業(yè)估算，按照本次中國(guó)移動(dòng)SPN設(shè)備的平均報(bào)價(jià)約90億元的情況，今年全國(guó)承載網(wǎng)建設(shè)有望帶來(lái)超過(guò)36億元的中回傳光模塊需求，打開(kāi)中回傳高速光模塊的市場(chǎng)空間。

每一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)往往遵循“先鋪路再應(yīng)用”的邏輯，運(yùn)營(yíng)商在建網(wǎng)前中期的資本開(kāi)支側(cè)重于“大傳輸”(包括承載網(wǎng)光設(shè)備、光纖光纜、PON設(shè)備、無(wú)源器件等)的比例會(huì)高一些。“大傳輸”內(nèi)部，未來(lái)2年主要驅(qū)動(dòng)將來(lái)自5G光傳送網(wǎng)(OTN)的建設(shè)，高速光端口的增加將帶來(lái)光模塊需求。

5G承載網(wǎng)新需求，光模塊量?jī)r(jià)齊升

由于5G的大寬帶、低時(shí)延的特點(diǎn)，光模塊要更快更多地轉(zhuǎn)換信息，因此現(xiàn)有的前傳光模塊，需要整體升級(jí)到25GB/s、中回傳光模塊向50G及更高升級(jí)，回傳和DCI要求100G及更高，核心層需要200G及更高。并且數(shù)量也會(huì)大幅增加，出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的情景。

光模塊數(shù)量提升：5G更高頻段帶來(lái)建站密度的提高，預(yù)計(jì)建站規(guī)模將是4G的1.5到2倍，光模塊用量大大增加，室內(nèi)小基站規(guī)模部署后，光模塊用量還將更多。5G初期采用NSA架構(gòu)與4G共享資源節(jié)點(diǎn)，只需要實(shí)現(xiàn)AAU以及前傳光模塊的升級(jí)，但隨著網(wǎng)絡(luò)步入大規(guī)模成熟部署期，中傳、回傳以及東西向流量的增加需要更多光模塊。

光模塊價(jià)格提升：預(yù)測(cè)5G部署前期，前傳25G SR的價(jià)格達(dá)到30美元，前傳25G LR的價(jià)格達(dá)到50美元，而規(guī)模商用期，中傳使用的ER、ZR模塊價(jià)格將在100美元以上，回傳和核心層使用的相干模塊價(jià)格在1000美元以上，均較4G時(shí)期大幅提高。

假設(shè)5G國(guó)內(nèi)建站規(guī)模為4G的1.5倍，即700萬(wàn)站,依據(jù)以下使用比例：

網(wǎng)絡(luò)收斂比接入層: 匯聚層:區(qū)域核心層:核心層=8:4:2:1
前傳25G光模塊短距:長(zhǎng)距=3:2
中傳光模塊 50G:100G=3:1
回傳光模塊 100G:200G=2:1
核心層光模塊 200G:400G=2:1

可以初步估計(jì)5G共產(chǎn)生各種光模塊需求5400萬(wàn)只，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約68億美元。（數(shù)據(jù)來(lái)源：德邦證券）

大咖預(yù)測(cè)5G光模塊市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè)，2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.64億美元，同比增長(zhǎng)28.34%。預(yù)計(jì)到2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)150億美元。5G按期部署或成為促使全球光收發(fā)器市場(chǎng)在2003年-2024年間實(shí)現(xiàn)14％的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）的三大事件之一。

招商證券認(rèn)為，隨著運(yùn)營(yíng)商5G基站設(shè)備采購(gòu)的完成和落地，通信將進(jìn)入加速發(fā)展階段。產(chǎn)業(yè)鏈中天線及射頻器件、光模塊等上游企業(yè)有望率先受益。并預(yù)測(cè)5G時(shí)代宏基站的規(guī)模將達(dá)到500萬(wàn)座，小基站近千萬(wàn)座，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商總投資額接近1650億美元，相比4G時(shí)期1100億美元，總規(guī)模增長(zhǎng)近50%。

中信建設(shè)證券分析師預(yù)計(jì)，2020、2021年5G光模塊需求量分別為1000萬(wàn)只、1800萬(wàn)只左右。

國(guó)聯(lián)證券的預(yù)測(cè)也同樣樂(lè)觀，其認(rèn)為5G光模塊國(guó)內(nèi)將近700億市場(chǎng)。面向5G承載，25/50/10Gb/s新型高速光模塊逐步在前傳、中傳、回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模在回傳匯聚和核心層被廣泛引入。

伴隨5G大潮開(kāi)啟，易飛揚(yáng)歷經(jīng)2年開(kāi)發(fā)的5G 產(chǎn)品線初露崢嶸。面向2020年全球的5G規(guī)模商用，易飛揚(yáng)公司積極探索和研究5G光互連應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，已在全球規(guī)模出貨5G光模塊。

其中，易飛揚(yáng)進(jìn)入商業(yè)的5G 前傳光模塊方案如下：