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[中國，深圳，2021年12月28日]易飛揚(yáng)近日成功研制基于硅基調(diào)制器的單波100G QSFP28 LR1光模塊。該款光模塊基于100GE以太網(wǎng)速率，采用7nm工藝DSP和硅光調(diào)制芯片研制而成，三溫功耗小于4.0W，可以作為100G QSFP28 LR4在某些100GE應(yīng)用場景下的替代品。同步推出的包括100G QSFP28 DR1和100G QSFP28 FR1硅光模塊。

圖1：易飛揚(yáng)單波100G硅光系列

該產(chǎn)品相關(guān)性能和特征如下：

• 符合QSFP28 MSA和IEEE 802.3cu 100GBASE-LR1以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
• 性能滿足100GE 20km光互連傳輸
• 24小時(shí)流量Traffic 測試0丟幀
• 采用雙透鏡硅光光源COB創(chuàng)新工藝，提升散熱性能、耦合效率和可生產(chǎn)性
• 采用MZ調(diào)制硅光集成封裝工藝，與傳統(tǒng)EML 100G QSFP28 LR1相比，具有信號質(zhì)量方面的相對優(yōu)勢

圖2：三溫，0度眼圖性能實(shí)例

圖3：常溫，25度眼圖性能實(shí)例

圖4：三溫，75度眼圖性能實(shí)例

易飛揚(yáng)是硅光技術(shù)產(chǎn)品的追隨者。在傳統(tǒng)技術(shù)光模塊之外，一直在致力于硅光技術(shù)產(chǎn)品的內(nèi)部研發(fā)和對外合作。隨著硅光產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，相信硅光模塊終將迎來彩霞滿天。

[中國，深圳，2021年12月27日]“板上共裝光學(xué)（CPO)硅光模塊及其關(guān)鍵芯片研發(fā)” 是易飛揚(yáng)下一個(gè)階段的研發(fā)重點(diǎn)之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此項(xiàng)目已經(jīng)入選2022年深圳科創(chuàng)委技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目研究內(nèi)容如下：

• 高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收發(fā)芯片研發(fā)；（芯片）
• 高性能4*100Gbps(2pcs)通道線性跨阻放大器和線性驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)；（芯片）
• 1.6T硅光光源研發(fā)；（封裝工藝）
• CPO封裝高頻基板研發(fā)；（封裝材料）
• 用于CPO封裝的2.0D/2.5D 混合封裝工藝技術(shù)研發(fā)；（封裝工藝）
• 基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模塊研發(fā)。（產(chǎn)品）

對CPO的技術(shù)和市場前景眾說紛紜。但凡人們討論最多的，終將開出事實(shí)的花朵?；诠杌怆娮拥腃PO解決，將無可置疑開啟一個(gè)光通信的新征程。

[中國，深圳，2021年12月13日]易飛揚(yáng)即日完成一款全國產(chǎn)化硅基100G DR1芯片的封裝和測試，測試性能基本滿足行業(yè)協(xié)議。這款芯片系易飛揚(yáng)與重慶聯(lián)合微電子中心在2020年簽署的合作項(xiàng)目，亮點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了在重慶聯(lián)合微電子中心8英寸生產(chǎn)基地的國產(chǎn)化自主流片。

圖1：芯片圖形

圖2：電光響應(yīng)（3dB帶寬41.2GHz）

采用易飛揚(yáng)設(shè)計(jì)的電路和SSPRQ編碼的眼圖如下：

圖3：易飛揚(yáng)模塊系統(tǒng)實(shí)測眼圖

由于測試結(jié)果來自于耦合系統(tǒng)的原型機(jī)，性能略有遜色，實(shí)際性能完全滿足協(xié)議。截至發(fā)稿，易飛揚(yáng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)還在嘗試新的優(yōu)化方案，之后還將與聯(lián)合微電子中心基于合作目標(biāo)，做新一輪迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)。

讓我們繼續(xù)關(guān)注聯(lián)合微電子中心在硅光芯片領(lǐng)域的破浪前行！

關(guān)于聯(lián)合微電子中心

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（簡稱CUMEC公司）是重慶市政府重磅打造的國家級國際化新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，于2018年10月在重慶注冊成立，首期投資超100億元。CUMEC公司針對國家微電子行業(yè)高端發(fā)展的需求，著力打造集技術(shù)、產(chǎn)品和工藝為一體的光電融合高端特色工藝，以硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成、高端CIS等工藝技術(shù)和產(chǎn)品技術(shù)為核心，聚焦“后摩爾時(shí)代”世界集成電路發(fā)展主流趨勢，探索“超越摩爾”的行業(yè)發(fā)展模式，匯聚海內(nèi)外一流集成電路人才，打造國際一流的集成電路研發(fā)中心。