雖然10G XFP光模塊早已在市場(chǎng)上出現(xiàn)了，但是，有多少人知道10G XFP光模塊的設(shè)計(jì)到底是個(gè)什么樣兒的？
隨著市場(chǎng)需求與日俱增，眾多光模塊廠商不斷開發(fā)研究出滿足用戶需求的光模塊，10G XFP光模塊就是在這種形勢(shì)下設(shè)計(jì)研發(fā)的。10G XFP光模塊應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，基本原理和設(shè)計(jì)是采用了CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))、APC(自動(dòng)功率控制)、LA(限幅放大器)和發(fā)射驅(qū)動(dòng)集成的主芯片GN2010EA，與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比不僅降低了設(shè)計(jì)成本，而且降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。想要了解10G XFP光模塊的設(shè)計(jì)，我們就從以下幾個(gè)方面深入了解吧！
模塊的發(fā)射端由光發(fā)送子系統(tǒng)、主芯片、溫控電路以及控制電路組成，接收端由光接收子系統(tǒng)、主芯片以及控制電路組成，模塊中采用單片機(jī)控制發(fā)射驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)字診斷功能。10G XFP光模塊功能框圖如下：
XFP模塊作為一種可熱插拔的光模塊，對(duì)電源接入部分有很高的要求，特別是電壓的穩(wěn)定性。因此，10G XFP光模塊外部的兩路分別為5和3.3V的電源進(jìn)行供電，模塊內(nèi)部對(duì)這兩路電源按用途進(jìn)行了細(xì)分。模塊上電時(shí)，按照一定順序給電路中的各個(gè)部分加電，以保護(hù)模塊在熱插拔的時(shí)候不會(huì)受到損傷。
不僅是電源，控制部分也是有一定要求的，因INF-8077i的協(xié)議規(guī)定了需要對(duì)電壓、溫度、激光器偏置電流、輸出光功率和輸入光功率進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。由此，監(jiān)控功能主要由MCU（微控制單元）來完成，從而滿足協(xié)議和電路需要。
發(fā)射部分是整個(gè)硬件電路的核心部分，對(duì)各個(gè)參數(shù)的監(jiān)控至關(guān)重要，發(fā)射信號(hào)由主芯片GN2010EA的TXDIP腳和TXDIN腳進(jìn)入，經(jīng)過主芯片發(fā)射部分的均衡器、CDR和EML驅(qū)動(dòng)器，再由TXDOP腳和TXDON腳輸出，進(jìn)入TOSA(光發(fā)送子系統(tǒng))進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。內(nèi)部APC電路控制激光器的偏置電流，由IBIAS腳輸出到光發(fā)送子系統(tǒng)，控制光發(fā)送子系統(tǒng)的光功率。
傳輸距離不同時(shí)，所采用的光電探測(cè)器不同，接收端的設(shè)計(jì)電路也有所不同。短距離傳輸時(shí)采用PIN(光電二極管)光電探測(cè)器，長距離傳輸時(shí)采用APD光電探測(cè)器。
從以上5個(gè)方面了解10G?XFP光模塊的設(shè)計(jì)，理解了10G XFP光模塊是如何實(shí)現(xiàn)其功能。不僅如此，設(shè)計(jì)出來的10G XFP光模塊滿足標(biāo)準(zhǔn)，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上降低了芯片成本，而且大大降低了布板布局復(fù)雜度，成為市場(chǎng)上的主流。
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