眾所周知，光模塊由光電子器件、功能電路和光接口組成，實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能。然而光模塊種類繁多，認(rèn)識(shí)光模塊需從它的命名規(guī)則入手，了解光模塊產(chǎn)品上各種符號(hào)所代表的含義。在這個(gè)過(guò)程中，存在很多的盲區(qū)，那么如何將這些盲區(qū)一掃而光呢？

每一個(gè)光模塊廠商都有自己獨(dú)特的光模塊命名體系，通過(guò)對(duì)比幾家光模塊廠家產(chǎn)品命名規(guī)則后發(fā)現(xiàn)，業(yè)界廠商對(duì)光模塊的命名如出一轍。了解光模塊命名規(guī)則就能讀懂光模塊產(chǎn)品名稱中所包含的全部信息。圖1就光模塊產(chǎn)品的命名規(guī)則進(jìn)行了分解，其他光模塊廠商產(chǎn)品名稱上大體包括了下面的信息或部分信息。

隨著數(shù)據(jù)流量和帶寬的需求與日俱增，光模塊更新?lián)Q代速度也越來(lái)越快。光模塊類型很多，包括1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP、SFP+以及10G以上光模塊等等。市場(chǎng)的主流光模塊已發(fā)展到千兆速率以上，10G及以上光模塊的需求逐漸增長(zhǎng)。通過(guò)比較SFP、SFP+和XFP光模塊，獲得以下結(jié)論：

1、SFP+比XFP 外觀尺寸更?。?/p>

2、SFP+可以和同類型的XFP直接連接；

3、SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G 模塊可以互通；

4、因?yàn)轶w積更小，SFP+將信號(hào)調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

5、XFP?遵從的協(xié)議：XFP MSA 協(xié)議；

6、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

7、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432

光纖接口是用來(lái)連接光纖線纜的物理接口，常見(jiàn)的有SC、LC、FC、ST等幾種類型。不同的光模塊對(duì)應(yīng)的光纖接口不盡相同。1×9及GBIC光模塊通常采用SC光纖接口，而SFP和XFP封裝形式的光模塊通常采用LC光纖接口。

很多人在了解光模塊產(chǎn)品的時(shí)候，或多或少會(huì)有些忽視的地方，針對(duì)以上總結(jié)的光模塊3大盲區(qū)，將盲區(qū)一掃而光。