根據(jù)封裝形式的不同，光模塊可以有以下幾種封裝類型：

1*9封裝光模塊，也稱9針或9PIN光模塊。這種模塊有九個PIN角，是早期光模塊最常見的一種封裝形式，也是市場需求量非常大的一種類型，主要用在光纖收發(fā)器，PDH光端機，光纖交換機，單模、多模轉(zhuǎn)換器以及一些工業(yè)控制領(lǐng)域。

GBIC光模塊，Giga Bitrate Interface Converter 的縮寫，它將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號，可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。這種光模塊在沒有出現(xiàn)SFP封裝之前使用廣泛，后逐漸被SFP光模塊替代。

SFP光模塊，英文全稱是Small Form-factor Pluggables，即小型熱插拔光模塊，是早期GBIC模塊的升級版本，與GBIC光纖模塊相比，它的體積更小，集成度更高，是目前市場最流行的光模塊，我們通常所說的光模塊即使這種類型。

XFP光模塊，英語全稱為10Gigabit Small Form Factor Pluggable，是一種可熱交換的、獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器。XFP通常用于10G bps的SONET/SDH光纖通道萬兆以太網(wǎng)和其他應(yīng)用中，也包括CWDM、DWDM鏈路。相對于1*9和SFP模塊來說，XFP具有更高的傳輸速率和傳輸能力，價格也高于普通的光纖模塊。

SFP+光模塊，也稱SFP PLUS光模塊，是SFP光模塊的升級，擁有更高的傳輸速率，通常可達8.5G或10G（萬兆），這種模塊比早些時候出現(xiàn)的XFP模塊體積更小，同時具備同樣的速率，因此為通信設(shè)備廠商在同樣的空間內(nèi)部署更密集的光模塊提出了可能，所以應(yīng)用的也越來越廣泛。

CFP光模塊， form-factor pluggable的簡稱，它是一種傳輸高速率數(shù)據(jù)信號的光器件。通常可以傳輸40G或100G的超高速率，也是目前最頂端的高速模塊之一，由于其生產(chǎn)廠家較少，因此價格較高。

QSFP光模塊（Quad Small Form-factor Pluggable）：QSFP是為了滿足市場對更高密度的高速可插拔解決方案的需求而誕生的，擁有四通道可插拔SFP接口，這種接口傳輸速率達到了40Gbps。很多XFP中成熟的關(guān)鍵技術(shù)都應(yīng)用到了該設(shè)計中。QSFP可以作為一種光纖解決方案，并且速度和密度均優(yōu)于4通道CX4接口。由于其可在XFP相同的端口體積下以每通道10Gbps的速度支持四個通道的數(shù)據(jù)傳輸，所以QSFP的密度可以達到XFP產(chǎn)品的4倍，SFP+產(chǎn)品的3倍。這一接口已經(jīng)被InfiniBand標準所采用。

QSFP+光模塊，全稱Quad Small Form-factor Pluggable Plus，專為高密度的應(yīng)用程序設(shè)計。QSFP+光模塊具備更大的端口密度，整個系統(tǒng)的成本節(jié)約超過傳統(tǒng)的SFP+產(chǎn)品，可取代4標準SFP+收發(fā)器。系統(tǒng)支持10G以太網(wǎng)、光纖通道、InfiniBand等不同數(shù)據(jù)率選項。

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