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讓我用硅光模塊,是不是想拿我做小白鼠?

根據(jù)Intel的硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,硅光模塊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展期。2022年,硅光子技術(shù)在每秒峰值速度、能耗、成本方面將全面超越傳統(tǒng)光模塊。這聽起來(lái)很潮,夠酷,2022年KPI亮點(diǎn)說(shuō)不定就是它了。但不少人仍抱著懷疑的態(tài)度:硅光模塊能用了嗎?現(xiàn)在市場(chǎng)推廣使用硅光模塊,是不是把我當(dāng)小白鼠?

其實(shí)從2016年開始,北美兩大行業(yè)巨頭先遣隊(duì)已經(jīng)先自用了幾百萬(wàn)只硅光模塊。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè),到2025年,硅光模塊將達(dá)到36.7億美元,占整個(gè)光模塊市場(chǎng)的35%,供應(yīng)份額勢(shì)必大幅提升,相應(yīng)市場(chǎng)規(guī)??善?。

硅光模塊市場(chǎng)

數(shù)據(jù)來(lái)源:LightCounting

何為硅光模塊?

傳統(tǒng)光模塊主要采用高速電路硅芯片、光學(xué)組件、III-V族半導(dǎo)體芯片等器件封裝而成,本質(zhì)上屬于“電互聯(lián)”。不過(guò)隨著晶體管加工尺寸的逐漸縮小,電互聯(lián)將逐漸面臨傳輸瓶頸,硅光技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等),利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”,即采用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中。

硅光模塊

硅基光電子集成芯片概念圖

與傳統(tǒng)的光模塊相比,硅光模塊具有集成度提高、體積大幅縮小、成本和功耗降低、光衰減減少,抗干擾能力增強(qiáng)、提高傳輸效率等優(yōu)點(diǎn),是后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)選擇。

硅光模塊如何使用?

目前,硅光產(chǎn)品最主要的應(yīng)用依然是數(shù)據(jù)中心,100G數(shù)通硅光光模塊方案已經(jīng)成熟并進(jìn)入穩(wěn)步出貨階段,400G開始從2020年的小批量進(jìn)入到2021年的大批量,硅光模塊彈性可期。那硅光模塊具體該如何選擇使用呢?

以易飛揚(yáng)100G硅光模塊為例:
100G QSFP28 LR1 (SiPh),可以直接替代100G QSFP28 LR4。在100GE 10km和20km兩個(gè)應(yīng)用上,分別對(duì)應(yīng)LR1-10, LR1-20。

易飛揚(yáng)硅光模塊

100G QSFP28 FR1 (SiPh),在100GE 2km應(yīng)用上,可以直接替代 100G QSFP28 CWDM4。

易飛揚(yáng)硅光模塊

以上兩類,在使用上,光纖線纜的布線無(wú)需改變,沿用最常用的雙芯單模光纖,只需要設(shè)備升級(jí)至SERDES支持100G PAM4,鏈路兩端采用一致的方案即可。

100G QSFP28 DR1 (SiPh),應(yīng)用有三種:

替換100G QSFP28 PSM4 500m, 布線從PSM4的MPO8芯跳線優(yōu)化降本至雙芯LC光纖。

易飛揚(yáng)硅光模塊

替換100G QSFP28 CWDM4 500m (OCP),光纖線纜不變。

易飛揚(yáng)硅光模塊

在400G架構(gòu)中,對(duì)應(yīng)400G QSFP-DD DR4的一分四應(yīng)用,比如TOR Switch下連Server。

易飛揚(yáng)硅光模塊

全部采用新一代100G PAM4新建網(wǎng)絡(luò),按速率與距離選用,及規(guī)劃布線即可。

因此,先行使用硅光模塊絕對(duì)不是小白鼠,并且早在工信部頒布的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖2018-2022》中,就將“加強(qiáng)核心有源激光器、硅基光電子芯片及上游材料的設(shè)計(jì)、制造工藝平臺(tái)建設(shè)與工藝人才培養(yǎng)”作為重要技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo),并在硅基相干光收發(fā)芯片、硅基100G PAM-4調(diào)制芯片、硅基波導(dǎo)光開關(guān)、可變光衰減器陣列芯片等方向給出了具體的發(fā)展目標(biāo)。總體來(lái)看,硅光市場(chǎng)剛剛開始,未來(lái)市場(chǎng)格局變數(shù)巨大,新進(jìn)入者存在一定機(jī)會(huì),硅光行業(yè)發(fā)展具有廣闊的市場(chǎng)空間。

易飛揚(yáng)硅光模塊產(chǎn)品家族

100G QSFP28 DR1 500m
100G QSFP28 FR1 2km
100G QSFP28 LR1 10km/20km
400G QSFP-DD DR4/DR4+ 2km