4月，易飛揚(yáng)發(fā)布了一款工業(yè)級(jí)100G QSFP28 PSM4光模塊，傳輸距離可達(dá)10km，可應(yīng)用于-40至85℃嚴(yán)苛條件下的多樣化數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)距離互連應(yīng)用場(chǎng)景需求，也可適用于5G前傳市場(chǎng)等其它應(yīng)用場(chǎng)景。點(diǎn)擊鏈接了解詳情
我們知道，傳統(tǒng)的100G QSFP28 PSM4光模塊多應(yīng)用于環(huán)境較為舒適的數(shù)據(jù)中心，只需要滿足商業(yè)級(jí)0至70℃的工作溫度需求就可以。不過在某些高頻交易的超大型數(shù)據(jù)中心，超量計(jì)算使得溫度高于普通數(shù)據(jù)中心，在這些多樣化的數(shù)據(jù)中心里，就需要光模塊滿足工業(yè)級(jí)的應(yīng)用需求。而且，隨著5G的大規(guī)模部署，也將發(fā)展使用100G光模塊需求，促使100G光模塊朝工業(yè)級(jí)的方向發(fā)展。
那么，易飛揚(yáng)的100G QSFP28 PSM4是如何做到滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求的，這得益于其光引擎COB創(chuàng)新光學(xué)設(shè)計(jì)。
工業(yè)級(jí)物料
其中，工業(yè)級(jí)關(guān)鍵物料的選型尤為重要。易飛揚(yáng)優(yōu)選工業(yè)級(jí)核心物料，該產(chǎn)品激光器、光探測(cè)器、CDR電芯片等關(guān)鍵電芯片均采用工業(yè)級(jí)等級(jí)，從關(guān)鍵物料材料選型上保障了產(chǎn)品在工業(yè)級(jí)溫度條件下的正常工作。
光纖陣列設(shè)計(jì)
光模塊的TX發(fā)射端采用1個(gè)斜8°FA光纖陣列把激光器耦合進(jìn)入光纖，斜8度FA和隔離器都提升了產(chǎn)品性能。RX端采用傳統(tǒng)的高可靠45°FA光纖陣列設(shè)計(jì)，把收到光耦合進(jìn)入PIN的接收端。
散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
工業(yè)級(jí)COB采用散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化，LD激光器采用共晶焊接ALN氮化鋁載體通過CUW大面積烏銅直接散熱到光模塊外殼，內(nèi)部使用高品質(zhì)大面積的硅膠散熱片，高效的散熱設(shè)計(jì)保障了模塊在85嚴(yán)酷高溫下可以正常工作。且工業(yè)級(jí)QSFP28光模塊外殼表面粗糙度要求更高(更光滑)，與QSFP28籠體的散熱器接觸更加全面，加強(qiáng)籠體散熱效果。
仿真熱設(shè)計(jì)
共晶焊接ALN氮化鋁載體與通過CUW大面積烏銅提升散熱能力
溫度補(bǔ)償程序
工業(yè)級(jí)溫度激光器具備溫度補(bǔ)償程序，采用優(yōu)秀的寬溫補(bǔ)償軟件控制，LD激光器的出光功率可以隨著溫度的變化而變化。工業(yè)級(jí)100G QSFP28 PSM4采用MPD在PCB監(jiān)控激光器LD的背光，以此監(jiān)控TX發(fā)射功率的變化。由于激光器LD在沒有自動(dòng)溫控TEC電路的條件下，因而在設(shè)計(jì)模塊電路時(shí)，必須采用溫度監(jiān)控系統(tǒng)來實(shí)時(shí)監(jiān)控和對(duì)各種參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償，以保證光模塊的消光比和發(fā)光功率穩(wěn)定性，確保光通信系統(tǒng)正常運(yùn)行。
采用MPD在PCB監(jiān)控激光器LD的背光，通過監(jiān)控TX發(fā)射功率的變化
半密封裝
100G QSFP28 PSM4工業(yè)級(jí)產(chǎn)品滿足半密封裝要求，提高激光器可靠性。
準(zhǔn)氣密封裝
以上光引擎COB創(chuàng)新光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了100G QSFP28 PSM4在工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下正常工作。且在-40~85℃全溫條件下，各項(xiàng)性能優(yōu)異，功耗小于4W，在100GE速率下，可實(shí)現(xiàn)最高10km的光纖零誤碼傳輸。