[中國，深圳，2022年11月30日]經(jīng)歷了幾個(gè)月客戶端嚴(yán)密的測(cè)試和試用之后，易飛揚(yáng)宣布50G SFP56 PAM4工業(yè)級(jí)光模塊研發(fā)取得成功，目前開始組織生產(chǎn)。

50G SFP56系列相對(duì)于目前5G前傳使用的25G光模塊，通過將同樣封裝尺寸的單個(gè)光模塊的速率提高到50Gb/s，就可以節(jié)省50%的端口，從而進(jìn)一步提高無線前傳的密度和帶寬，幫助O-RAN和vRAN架構(gòu)系統(tǒng)平滑演進(jìn)入下一代。

對(duì)于業(yè)內(nèi)來說，50G SFP56 PAM4光模塊由于采用傳統(tǒng)SFP外殼封裝尺寸，在功耗、熱處理和硬件高密度設(shè)計(jì)上均存在一定難度。而易飛揚(yáng)的軟硬件很好地完成了既定設(shè)計(jì)任務(wù)，推出一系列豐富的50G SFP56 PAM4光模塊，包括：