新技術引導數(shù)據(jù)中心向板上光通信聚攏
板上光通信將呈現(xiàn)一個蔚藍的前景。其理由是：板上光通信開放的結構空間。這是技術組織不斷錯上疊錯的結果。事實就在于，可插拔光模塊的小型化和低功耗最終導致自我顛覆，COBO或Co-Package最終將部分取代可插拔光模塊占據(jù)數(shù)據(jù)中心主要應用市場。
50G PAM4是一項可信的技術，但是100G PAM4 DSP目前還不行
50G PAM4是一項可信的技術。100G PAM4 DSP目前還不行。人們期待一個完美的系統(tǒng)設計，最終讓100G PAM4能得到廣泛地應用。請注意：100G PAM4技術將不得不選擇應用的領域。也就是說，技術不得不選用它適合的物理領域，這至少顛覆了我們關于技術普遍適用性的認知。其原因在于，100G PAM4技術對于隨機噪聲和信道的特定要求，不得不選擇可信和有限的應用領域?，F(xiàn)在我們說，100G PAM4可以搭配硅基光學應用于短距離互連，也可以采用優(yōu)化的EML光器件適用于中長距離傳輸（2-10km）——這一結論目前還來自于我的技術猜思——我希望這一溯因思維的結論是正確的。我們把數(shù)據(jù)中心內(nèi)的連接稱為互連，我們把數(shù)據(jù)中心外的連接成為傳輸。
數(shù)據(jù)中心必然從200G躍進400G
數(shù)據(jù)中心必然從200G躍進400G。但是400G內(nèi)部互連僅有硅基光學的可插拔技術有唯一被選勝的可能性。但是我們都清楚硅基400G DR4模塊何其艱難。人們當然希望基于成熟EML技術的400G可插拔光子能迅速取代100G光模塊進入應用。不，根本沒有任何可能性！原因是非常復雜的，根本原因就是本文第一節(jié)控訴的：這是行業(yè)組織遺留的疑難雜癥。技術的分解因素包括隨機噪聲、信號完整性、以及數(shù)據(jù)中心這種集裝箱模式帶來的熱量和EMC等。下一代400G數(shù)據(jù)中心不得不考慮更復雜的技術干擾。這些技術因素既是宏觀的，也是微觀的領域。
長距離點對點傳輸采用100G PAM4是可行的
長距離點對點傳輸采用100G PAM4是可行的。雖然我沒有數(shù)據(jù)證據(jù)，但我相信這是設計和應用的邊緣舞蹈。系統(tǒng)設計者和模塊設計者以及機房設計者都必須做出完美的產(chǎn)品。在下一代，那些對非線性技術積累不深的個人和公司都將不能從事開發(fā)工作。我寫這一段僅表明100G單波10km應該是可以成功的，但是商業(yè)上是否便捷和成本上是否合算目前還不得而知。
新技術已經(jīng)不可能適用于現(xiàn)在流行的主流架構和主要產(chǎn)品
新技術已經(jīng)不可能適用于現(xiàn)在流行的主流架構和主要產(chǎn)品。任何新技術都有它自身繁衍的空間。數(shù)據(jù)中心和5G將在新技術應用上走向截然不同的空間。最好的情況將是，100G PAM4和Silicon結合成就出板上數(shù)據(jù)中心，也許，從400G開始，數(shù)據(jù)中心就可以直接進入板上時代。這沒有什么不好。畢竟，越來越小之后必然是物極必反，從奇點走向敞開的空間。數(shù)據(jù)中心的未來正在于此。而對于光模塊廠商，必然要融入數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)化設計，告別即插即用時代而聽從新技術的召喚。對于在非線性光學領域有足夠投入和掌握成熟技能的模塊公司，板上數(shù)據(jù)中心是設計能力的絕佳證明。
成熟的數(shù)據(jù)中心會經(jīng)歷很長時間的200G應用
成熟的數(shù)據(jù)中心會經(jīng)歷很長時間的200G應用。依托400G的各種產(chǎn)品和架構設計目前其實缺乏啟示和指南，因此它會耗費漫長的時間和巨大的成本。很顯然，數(shù)據(jù)中心的行業(yè)局限和短促的歷史，對新技術的研發(fā)和應用還缺乏沉淀，在經(jīng)歷對光器件的顛覆之后，按照當下的邏輯，數(shù)據(jù)中心應該有一段時間讓位給5G繼續(xù)引領光通信的發(fā)展。其實，只要數(shù)據(jù)中心繼續(xù)200G布局，數(shù)據(jù)中心對于光通信的發(fā)展和貢獻也不會輸于5G，畢竟目前5G回傳的最大速率僅為200G。
結論
我們的結論即是：數(shù)據(jù)中心需要靜下心來，象其他任何行業(yè)一樣完成學習曲線，然后圖謀新的跳躍式發(fā)展。可插拔模塊在局部應用因為板上光學會進入歷史，但這不會妨礙我們對可插拔的持續(xù)研發(fā)和市場應用的信心。未來有能力的公司必須手持兩把利劍：可插拔和板載。